中国芯再传捷报？全球顶尖7nm国产芯亮相？这都是真的吗？

国人对芯片的期待值非常高，希望国产芯片能传来更多的消息。正因如此，每当国产芯片有一些动静的时候，往往会引起热烈的讨论，消息在不断传播中还存在曲解的意思。

消息真真假假，让人摸不着头脑，业内传言的中国芯再传捷报，全球顶尖7nm国产芯亮相，还有华为芯片堆叠突破7nm等等，这些消息都是真的吗？

7nm是高端芯片的分水岭，7nm及以下的5nm，3nm等芯片都属于高端芯片范畴，目前只有台积电，三星这两家公司能实现制造。

而7nm以上的14nm，28nm等等都属于成熟芯片，是中芯国际布局的主要市场领域。如果中芯国际获得EUV光刻机的支持，也有望实现7nm芯片制造。

可是由于ASML受到美国规则的限制，无法实现EUV光刻机自由出货，所以中芯国际的生产重心一直是成熟芯片，对于7nm高端芯片制造仅限于研发。

然而业内频繁传出7nm突破的消息，某某国产厂商发布了7nm芯片，甚至在更好的芯片制程上取得突破。每隔一段时间几乎都会传出中国芯再传捷报的消息，但这些消息有真有假，这都是真的吗？以两则消息为例，便能知晓一二。

消息一：7nm“龍鷹一号”芯片亮相。

在国产7nm芯片中，龍鷹一号可以说是较为瞩目的一款，这是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，在2021年12月份正式发布，并于2022年下半年量产。

到了2023年2月份，中国一汽官宣搭载龍鷹一号芯片，同时中国一汽会和咖通科技，芯擎科技展开合作，将要基于龍鷹一号打造智能座舱平台，应用于智能汽车领域。

需要知道的是，龍鷹一号是芯擎科技自主研发，对推动国产智能汽车，自动驾驶等技术发展奠定夯实基础。

从芯片本身来看，龍鷹一号并不简单，集成了88亿个晶体管，对软硬件有很高的性能适配，拥有8核CPU，14核GPU等各项旗舰级配置，说是全球顶尖7nm国产芯也是有道理的。

这款芯片预计会在今年底搭载亮相至中国一汽车型，到时候广大消费者有机会亲身体验。

对于7nm龍鷹一号芯片亮相的消息其实是真的，早在2021年6月份，芯擎科技就完成了龍鷹一号的流片，一直到现在，该款芯片依然处于国产车规级芯片领域的领先位置。若将来龍鷹一号实现普及，可以让中国智能汽车对标国际先进产品，甚至是遥遥领先。

消息二：华为芯片堆叠突破7nm。

业内广泛流传的7nm芯片消息还有华为芯片堆叠技术，估计很多人都听闻这一消息传闻，认为可以把两颗14nm芯片重新叠加组合变成一颗7nm芯片。

从2020年开始，这样的消息传闻就一直存在，在2023年3月份，业内又传出华为芯片堆叠突破7nm的消息，一时间变得甚嚣尘上。

华为对此消息已经辟谣了，属于谣言。华为是否有研发芯片堆叠技术？真实情况到底如何呢？从研发的角度来看，华为的确有涉猎芯片堆叠技术。

在2019年10月30日就申请了一份名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，在2022年5月6日得以公布。

这说明华为很早就在研究芯片堆叠，但真实情况和大家想象的不一样。华为郭平说过：“华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，来提高芯片性能。”

注意郭平的用词是“多核结构”，这是运用软件制程技术实现的多核架构，而不是两颗芯片叠加在一起，实现更大的芯片突破。

如果两颗14nm芯片叠加真的能实现7nm性能，那台积电也不用研发2nm芯片了，直接把两颗4nm芯片叠加在一起就够了，还能省下巨额研发费用。可台积电并没有这么做，可见这并不是理想的解决方案。

所以关于华为芯片堆叠突破7nm的消息属于假消息，即便芯片堆叠技术真的存在，但也不像业内传言的那么离谱。

国人都期待中国芯片能频繁传来捷报，这样就多了一份破局的希望。不过也得明白理想和现实的区别，能取得突破自然是好事，如果没有也没必要过度吹嘘，盲目自嗨。

同时也得明白，国内的确有一些关于7nm芯片突破的事件，但也只是在设计层面的进步。制造方面，还需要继续努力。只有直面现实，才能找到正确的方向。

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