中国芯片蓄势待发，我们选择“下狠手”，默默解决卡脖子问题

了解半导体芯片人都知道，想要生产先进的半导体芯片就必须要有先进的光刻机才行；

而在中美贸易关系中，芯片问题又是重中之重。芯片看上去很不起眼特别的小，但是在芯片的内部却集成了上亿个晶体管线路，制造工艺非常的复杂。这些年来美国一直在芯片领域打压我们，阻碍我们科技产业的发展。美国各种坏心眼层出不穷，台积电就是一个典型的例子。

台积电具备3nm工艺生产技术，而台积电所依靠的就是荷兰ASML公司生产的先进光刻机！在5年前，我们以高达上亿美元的费用从荷兰手中购得了一台光刻机，结果还没等机器发过来，就由于美国的制裁，美方单方面修改相关规则，致使设备出口受限，造成了不小的麻烦。

在进入到2023年以后，老美计划联合日本、荷兰一起组成联盟，并进一步的限制光刻机的出货

要知道，美国制裁华为之后，中国就认识到了半导体芯片自主发展的重要性，所以这几年我们一直在打造我们自己的国产芯片。

面对危机，我们灵活调整战略部署，瞄准28nm芯片，既然3nm的不行，我们就从低端开始。在低端市场上，我们稳占优势，在产品质量和产量上不断提升，保障了销路和销量，取得可喜成绩。在去年，28nm芯片就为我国创造了高达72亿美元的收益。

取得这样的成绩之后，相信接下来的高端芯片研发我们也有了更多的信心和底气。目前，曾经暂缓的高端芯片攻坚计划再次被写在了中国发展规划书的首页，中国高端芯片蓄势待发。

国资委更是传来有力的声音，老美对我们“卡脖子”的屈辱不能忘，接下来我们要更加努力攻坚克难，让中国芯片走向世界！相信我们很快会迎来拥有中国完全自主产权的高端芯片，让我们一同期待这一天的到来。