SM7475高通参考设计工程机亮相Geekbench，Redmi新机有望首发

IT之家 3 月 9 日消息，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰发微博谈及到了高通 SM7475 芯片（或命名为骁龙 7+ Gen 1），这是一款近期受到广泛关注的新平台。

现有IT之家网友发现，一款搭载 SM7475 的高通参考设计机型出现在了 Geekbench 上。这款芯片超大核频率可达 2.92GHz，中核可达 2.5GHz，而小核也有 1.80GHz，与此前爆料吻合。

这款工程机单核得分 1221 分、多核 4022 分。作为参考，搭载联发科天玑 8200 的 vivo S16 Pro 目前主流跑分在单核 1000 分左右，多核 3700 分到 3900 分左右。

单核方面比较接近的有高通骁龙 870、海思麒麟 9000、Google Tensor G2 ；多核方面比较接近的有搭载高通骁龙 888 的微软 Surface Duo 2（3850）、搭载高通骁龙 8 Gen 1 的联想拯救者 Y90（3887）、搭载高通骁龙 8+ Gen 1 的三星 Galaxy Z Fold4（4085）等。

根据早期爆料，骁龙 7 系 SoC（SM7475）可能会基于台积电 4nm 打造，采用“1+3+4”三丛集设计，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心。

预计将在月底搭载于 Redmi 新款手机上，包括 Redmi Note 12T Pro 系列。根据爆料，realme GT Neo5 SE 手机也将搭载高通 SM7475 移动平台，安兔兔跑分 1029731 分，超越天玑 8200。

微博博主 @数码闲聊站 称，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，相当于 Adreno730 基础上砍一刀降频，CPU 则相当于高通骁龙 8+ Gen 1 降频。他透露，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo 等厂商接下来都会推出该系列新机，首发新机月底见。