外媒3月6日分析，业内人士称，中国计划大力帮助芯片行业克服美国的出口管制，但除非中国企业能够摆脱阻碍创新并打破被困在价值低端的“恶性循环”，否则资金只能起到这么一定作用而已。

外媒去年12月报道，中国政府已拨款1400亿美元，其中可能包括补贴购买国产芯片制造设备，这可能会使中国唯一的半导体光刻公司上海微电子设备集团（SMEE）等制造商受益。

这笔资金支出是为了应对美国日益收紧芯片制造技术的出口限制，担心它可能被用于生产可被中国军方使用的人工智能等应用芯片。

但仅靠资金并不足以赶上领先几代人的西方竞争对手。SMEE和中国同行主要向国内芯片代工厂销售，缺乏对台积电和韩国三星电子等先进芯片制造设施的接触使得业内人士和市场观察人士表示，他们很难独立解决工程问题并提升价值链。

伯恩斯坦研究公司追踪中国芯片行业的专家表示：“这阻止了他们在研发方面取得的任何进展进入大规模生产，也限制了他们学习更多的交易技巧。”

就像航空业一样，芯片制造设备制造商与客户密切合作，提供包括机器安装、校准、维护和维修在内的长期服务，每台机器的成本可能超过1亿美元。这种合作可以带来大量的专业知识共享，帮助双方在技术上取得进步。

太难解决

在SMEE和其他中国公司从事蚀刻等领域工作的人士表示，在供应链变得更加全球化、工程更加复杂以及市场被荷兰光刻巨头ASML等公司垄断之前，进入壁垒似乎并不太高。

一位前SMEE工程师说，SMEE的最高管理层（由一位于2002 年创立公司的国家电力公司高管领导）没有光刻经验，员工通过购买和研究二手设备以及阅读公开专利和论文来制造他们的第一台机器。

该公司的先进程度足以生产出一台可以在硅晶片上印刷小至90纳米 (nm) 电路图案的机器——这比 ASML晚了20年。尽管如此，还是被誉为国内的一项突破，并在2018年获得了当地政府的奖励。

这位工程师称，自那以后，SMEE没有取得任何重大进展，部分原因是难以从国外采购设备。

“即使我们可以制造这些机器，我们也不知道如何维修和维护它们”，这位工程师说。

彻底反思

一些业内人士敦促彻底重新思考中国如何赶上，关注下一个芯片制造时代会是什么样子，而不是与海外同行竞争，试图让芯片上的电路越来越密集。

上个月底，中国科学院的两位资深学者发表了一篇文章，主张重新将重点放在新技术和材料的研发上，而不是模仿国外的现有技术。

作者写道，通过积累专利并管理其在海外的使用，“我们可以在全球芯片供应链中设置自己的瓶颈和壁垒，制定对策，并有望解决当前的技术痛点。”

与此同时，自美国2022年10月份实施限制措施以来，中国芯片公司变得更加孤立，禁止科林研发公司（Lam Research Corp）和应用材料公司（Applied Materials Inc）等美国公司提供能够生产相对未经许可的高级芯片。

如果日本和荷兰同意美国也限制向中国出口芯片制造设备，中国公司的情况可能会恶化。

“当制裁出台时，所有美国公司都效仿了，”一家中国存储芯片制造商的工程师表示。

“当我们购买设备时，我们过去常常获得客户服务。现在由于制裁，我们甚至无法获得。”