售后的没几个，帖子却一大堆，低温锡膏到底犯了什么罪？

不知道大家了不了解最近数码圈大火的舆论事件——联想低温锡膏事件。舆论的走向逐渐偏离，我一个小小数码爱好者已经不想继续吃瓜了。

先说这个低温锡膏是不是真的有问题。作为全球PC出货量最大的品牌，联想2022年PC整体出货量2.923亿台，如果低温锡膏真的有问题，那产生的后果不堪设想。然而，联想表示没有正式接到因为这项工艺导致质量问题的报修。

为此，有记者实地探访了联想最大的PC研发和制造基地——联宝工厂。在联宝工厂的实验室里，记者看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试，这些测试相比目前网络上放出的所谓的测试要严苛很多。而采用低温锡膏焊接的主板都只有在顺利通过这项测试之后，才被确认能够走出实验室并被应用到产品之中。

有网友发现，网络上集中讨论低温锡膏焊接问题主要是在2023年2月中旬，此前和此后都没有如此高的热度。然而，低温锡膏并非新兴技术，联想从2015年开始研究到2017年正式投产，其间研发、检测、验证到落地应用，至今已8年时间。

根据联想给出的数据来看，这期间已有超过4500万台使用低温锡膏工艺的笔记本出货到全球各地超过180个国家和地区。为何以前没有偏偏这个时候才出现？不得不让人浮想联翩。

那么，低温锡膏的应用又是否会对产品质量有一定影响？对此，联宝科技公司产品保障实验室负责人杨爱军给出了答案。“我们的产品开发验证，包括所有出货产品的生产过程的质量控制和检验标准，并不会区分低温锡膏和常温锡膏。”

而为了应对可能出现的极端使用情况，无论使用何种锡膏工艺，联宝科技公司都会在产品的主板生产流程上设置点胶加固的环节，以更多的成本投入来提高焊点的可靠性。

事实上，低温锡膏焊接技术可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程中，更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间。推动这项技术的普及应用，是助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展，共建生态文明的一大强有力的催化剂。