长电科技：公司4D毫米波雷达先进封装方案可满足L3级以上自动驾驶的发展需求

长电科技3月1日在互动平台表示，公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，并实现了稳定的车规产品量产，目前已经进入多家汽车品牌的量产车型，有望加速渗透。