专访全球价值链专家邢予青：美国芯片产业政策能否改变半导体价值链格局

拜登政府推动出台的《芯片与科学法》，旨在推动芯片制造“回流”美国本土。

拜登政府计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。美国此举，是否会改变甚至扭曲全球半导体价值链格局？

日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青专注于国际贸易和全球价值链研究，目前正在主编将由世贸组织（WTO）等国际组织发布的《全球价值链发展报告2023》，其中有一个章节专门研究未来半导体全球价值链的发展，题目叫做“从无晶圆工厂到到处有晶圆工厂”（From Fabless to Fabs Everywhere）。

在邢予青看来，任何一个芯片，如按照全球价值链进行分解，从研发到最后成为制成品，都可以分成如下具体过程：研发—设计—制造—组装、测试和包装—销售。

如按照该价值链分布，将每一个过程创造的增加值进行分解，就会发现美国半导体公司在全球半导体产业中的垄断地位。

邢予青认为，根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，其中核心IP产生的附加值中的72%要归于美国；逻辑芯片设计增加值有67%也被美国占据；存储器设计环节美国占有28%的增加值；其他非逻辑芯片和非存储芯片这类的芯片上，美国拥有设计的37%的增加值；而在半导体设备领域，美国也拥有42%的增加值。

美国为何在此种情况下依旧推出芯片行业产业政策，这种产业政策是否会成功？第一财经专访了邢予青。

美国的两点忧虑

第一财经：你在近期的一次演讲中介绍了半导体制造的全过程，简言之，在制造过程中，需要荷兰、日本和美国的设备，日美企业的材料，制造由中国台湾企业完成，组装有马来西亚、中国的参与，最初的芯片设计英美韩都在参与。作为一个全球化产业，没有任何一个国家能够从头到尾具有全价值链，这是不可能的，也是不经济的。但是，美国的《芯片与科学法》却谋求产业链转移，其成功概率有多大？

邢予青：从整个半导体全球价值链来说，尽管中国台湾和韩国拥有非常先进的制程，但制造能力具有用武之地的前提是，最终消费者的需求。

换言之，台积电给苹果公司和高通公司制造芯片的前提是，苹果和高通对芯片有大量的需求，需要被用于最终端的手机、机器人或者AI设备。这意味着，处于制造环节优势地位的台积电或者三星公司，在整条价值链上并不是主导性很强的企业，它们属于“等米下锅”。这也是为什么当美国出台政策施压它们在美国建厂时，它们会响应美国的要求。

美国的企业是这些半导体制造商的最大客户。制造商的“需求”，实际上是美国跨国公司研发和创造新产品培育的需求，所以半导体制造技术先进并不等于在价值链上拥有强主导能力。

以前，制造环节脱离美国的原因之一是美国的生产成本高。美国《芯片与科学法》中有大概390亿美元专门用于补贴新建立的晶圆制造厂，并且允许25%的设备投资可以抵税，这两条具体的优惠政策降低了在美国建厂生产的成本。

对于亚洲工厂来说，台积电2纳米的生产技术还会保留在中国台湾，而韩国也表示，会通过自己的税收政策来撬动大概4000亿美元的投资，扩大在韩国的产能。展望未来，随着人工智能（AI）和电动汽车的发展，全球对半导体的需求是很巨大的，因此亚洲的半导体制造商在美国投资与继续在本土发展并不冲突。

第一财经：如你所说，2000年，美国8英寸晶圆的生产能力大概是130万片/月，但到2018年，尽管美国生产能力也达到170万片/月，但占全球晶圆生产能力的比例从世纪初的21.9%下降到了10.4%。美国此次推动产业链回流，是为其产能下降焦虑吗？

邢予青：总的来说，美国仍保留着一定的产能。英特尔在美国设有制造工厂，主要生产逻辑芯片；美国公司美光科技（Micron Technology）也有自己的工厂，生产动态存储器和闪存；德州仪器（Texas Instruments）也有生产其他类别的芯片。但美国的产能在全球半导体制造的份额一直在下降。

美国的忧虑有两点，一是其先进制程并不是最领先的。目前为止，即使英特尔的成熟制程也只有大概7纳米，台积电（TSMC）和韩国的三星集团已能达到5纳米或者3纳米。换句话说，美国在先进制程上不如台积电和三星先进。

第二，先进制程的落后可能导致半导体供应链的不安全。当前，最先进的芯片都由台积电在中国台湾生产，特别是高通和苹果公司的手机移动芯片都委托台积电生产，而不是在美国生产。再加上AI技术是未来非常重要的发展方向，设计AI芯片最强的两家公司为美国英伟达公司（NVIDIA）和美国超微半导体公司（AMD），但它们都没有工厂，因此也要由台积电在中国台湾生产。在危机发生时，过度的集中可能会导致这些高端芯片断供，造成供应链的不稳定。

美国的行为也与它一直强调的恢复制造业相关。美国更多是希望在先进半导体制造环节没有空白，特别是在高端手机和AI芯片制造上没有空白。

产业政策成功三要点

第一财经：美国进行战略再布局，亚洲和欧洲国家/公司的博弈能力有多大？

邢予青：当下，全球主要芯片设计公司的模式是无晶圆工厂，但各方都认识到，半导体是未来产业的心脏，由于国与国之间信任度逐渐下降，在自然灾害、地区紧张局势和其他不可预测的风险的影响下，各国都希望在半导体制造方面有一定独立性。

所以，现在欧盟提出450亿欧元的芯片制造补贴，日本也拿出42亿美元，并且保证企业只要在日本投资先进的半导体制造，就补贴50%的投资。台积电原计划仅在日本投资生产28纳米的芯片，但在日本政府的要求和支持下，已答应为生产12纳米芯片投资工厂。制造业水平较为落后的印度，也要拿出300亿美元推动半导体的自给自足。

现在我们已进入一个新的全球化阶段。在疫情前的超级全球化阶段，全球化的背后是单一性选择，只有单一目标，即利润或者效率。时过境迁，我们已经进入多元目标的全球化时代，这并不意味着全球化的逆转。多元目标的全球化要考虑国家安全、价值观和供应链的韧性，这种韧性要能抵御自然灾害和新冠疫情。这是不可避免的现实问题，因为每个国家都有国家安全的考虑，国与国之间也存在着价值观冲突，这是我们需要面对的现实。

目前，日本想利用这个机会重新振兴自己的半导体产业。丰田、索尼、软银等八大公司去年成立了研发和制造半导体的公司Rapidus. 该公司已经从日本政府获得了700亿日元的资助，计划与美国的IBM公司合作，在北海道建厂制造2纳米的芯片。上世纪80年代，日本半导体产业在政府的支持下超越了美国，结果日美在1985年展开了以半导体为核心的贸易战，美国指责日本不开放市场，且对自己的企业进行补贴。事实上，日韩的崛起背后都有政府“看得见的手”，美国现在也打算走这条路。

我认为，未来中国在半导体行业很有机会。我个人并不悲观，很多人的悲观来自于不考虑机会成本或者社会发展现状的工程师或科学家思维，即无论成本多高我们都必须尽快拥有最先进的技术和制造能力，否则就是不发达、不强大。中国是一个发展中国家，目前的人均国内生产总值（GDP）仅有1.27万美元，美国则是7万美元。作为一个后发国家，中国有很多方面的空缺可以填补和发展。具体到半导体行业，如果中国做不了，或者被限制不能做14纳米的芯片，是否可以转做28纳米或者以上的芯片？事实上，28纳米或以上芯片的应用范围和需求，比3纳米芯片广泛得多。

第一财经：如何看待发达国家对产业政策/补贴态度变化？其成功概念因行业而异吗？

邢予青：从理论上讲，经济学家证明过，在一个不完全竞争的市场，政府进行补贴有利于本国企业争夺国际市场份额，最终整个社会的福利也是增加的，争夺的份额所获得的“租”或者说利润可以弥补投入的补贴。而不补贴的国家在博弈中则会成为输家。

从行业来看，产业政策适用需要有三个必需条件。第一，要有规模效应，生产越多，成本越低。第二，要有广阔的市场，否则难以回收前期投资。第三，技术前景必须明确，不确定性小，风险低。

半导体行业就符合这三点。半导体配件有全球市场，其应用前景也非常明确。而生产越多，前期投入环节的平均成本就越低。假设设计一个芯片花费一亿元，卖出一亿片时，每片的设计成本就是一元，卖十亿时每片的设计成本几乎是零。制造环节也是如此，生产越多，投资建厂的固定成本才好回收。

但是，对产业的财政补贴必须有退出机制，产业起步时需要补贴，但后期受补贴的企业必须能够自己站稳脚跟。

从市场方面再举例，拿电动汽车来说，在中国政府弯道超车的产业政策支持下，目前中国一年能卖出300万辆电动车，但是，日本一年只能卖5万辆，所以中国生产电池的平均成本就可以比日本便宜一半。规模小，平均成本就高，竞争力就差。所以，对电动车的补贴刺激了需求，需求增加后，才能让规模效应发挥作用。