芯片2

算力的大小代表对数据处理能力的强弱。而芯片算力与我们生活息息相关。

手机很多性能受芯片影响，摄影、游戏等。大到物流，互联网等企业进行的数据处理。重大基础设施，如5G通信离不开芯片算力的支持。人工智能（AI）核心三要素：算法、算力、数据。其中算力同样涉及芯片。

芯片行业对社会发展如此重要，这成为兵家必争之地之一。

芯片产业是风险极高的行业，具有高门槛，高投入，高周期的特点。

首先能不能做出芯片都是一个问题。想要解决这问题，进行软件设计，机械，材料等绝大部分行业高端技术难点攻克。

这靠一个国家不现实。一是资源是有限，要进行取舍。二是难度大与周期长，竞争力成本高。就算做出也无法在市场立足，最终绝大多数企业倒闭，行业萎缩。

多数行业可以有多套系统。如汽车行业有德系，日系，美系，中系，法系等企业。

芯片不同于汽车等行业，这是由众多国家合作才形成一套全球芯片产业链。这意味单一国家很难另开一套完整芯片产业链进行竞争，哪怕是美国这样优势巨大国家。更合理做法是在关键位置逐渐去美国化。

目前，美国对我们国家芯片领域打压仅靠它一个国家做不到，必须拉上在芯片产业链占据关键位置的国家如日本，荷兰等。

其实，我们国家在全球芯片产业链也占据关键位置，就是芯片代工领域。

台积电，中国台湾省的支柱企业。它是世界最大的芯片代工厂企业，生产全世界一半以上的芯片。还有芯片生产最先进技术，已实现量产化3纳米。

但由于众所周知的原因，台积电对此没什么作用。不然，美国想制裁打压得衡量一下。因为双方都有王炸情况下，可以相互威慑。

美国为了围堵中国高端芯片产业链发展，于是采取许多手段。

早在2021年9月，美国商务部召开半导体高峰会，以提高芯片供应链透明度为由，要求台积电、三星等半导体企业在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。

美国的英特尔等企业在拿到台积电商业机密资料后，有较大可能实现比如7纳米和10纳米产能的替代。

另一方面，这些资料能清晰知道中国芯片产业发展情况，为后续精确制裁作铺垫。

2022年10月8日，美国公布了一系列出口管制新规，具体内容主要有4部分。

1.限制中国获得先进制程下的高算力、人工智能芯片，既包括禁止英伟达、AMD等美国公司向中国销售此类芯片。

2.限制应用材料、泛林、科磊等美国设备厂商向任何中国公司出售半导体设备。

3.将31家中国公司、研究机构及其他团体列入所谓“未经核实的名单”（UVL清单）

4.在人员方面，明确禁止美国人为中国半导体的发展提供任何帮助，包括但不限于限制中国公司在美设立研发机构等。

另外，为吸引各国芯片产业转移到美国。2022年8月9日，美国的《芯片和科学法案》正式成法生效。

美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴。

法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。

围堵中国更明显的是，法案限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资。

美国还不满足，对台积电威逼利诱，将其变成美积电。

台积电在美国凤凰城的投资由一开始的120亿美元，建设5纳米制程的晶圆厂，落地变成投资400亿美元，建设4纳米和3纳米最先进制程的晶圆厂。并且计划分别于2024年和2026年投产生产4纳米和3纳米芯片。

美国方面已经在台积电3纳米的晶圆厂旁边留了给2纳米，1纳米晶圆建厂的空间。

当地2022年12月6日，台积电于美国亚利桑那州凤凰城的工厂正式举行迁机仪式。

不但建厂，还把大量人才搬到美国。

早在一年半前，美国就派出600名工程师到台积电培训，同时台积电也派出600名工程师到美国。这1200人将直接成为台积电在美国建厂的工程师。

今年1月27日，美、日、荷三国就限制向中国出口部分先进芯片制造设备达成协议。进一步，围堵中国芯片产业。

如第二级DUV7-16纳米光刻机，大概率中国买不到了。

好在大陆去年一季度至少买了22台DUV光刻机，可以缓冲一段时间。

至于更先进EUV光刻机，2018年贸易战后就已经买不到。

这些可以看出美国为了禁止我们国家进入芯片高端发展，下足了力气。

随着时间推移，更严厉措施将陆续会出台，直到让我们谈“芯”色变，再也不敢发展高端芯片。

美国策略是，高端芯片禁止中国碰，低阶芯片继续让中国大量廉价生产。找到合适的替代者就把中国踢出全球芯片产业链。

面对拥有不对称优势的对手，必须采用你打你的，我打我的策略。

之前商务部制定了《禁止出口限制出口技术目录》。

推出的反制措施，包括但不限于：

稀土、电子元器件、光伏硅片制造、航天器、激光雷达系统

这些反制效果有限，因为美国在这些方面是某些落后，但是不是没有，可以部分替代，不属于卡脖子技术。

卡脖子技术，就是缺乏自主创新、仍然受制于人的关键核心技术。意味着想要进一步经济发展，这成为必须面对的问题。

当然，美国也有致命弱点，就是美债问题。但这牵一发而动全身，不可妄动。

国家早知道会可能面临缺“芯”的情况。

2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金成立，首期募资1387.2亿元。基金由国开金融、中国烟草、中国移动、中国电科等企业发起。

基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

2015年2月13日，基金首个大规模投资是向紫光集团旗下芯片业务投资100亿元。

后面陆续进行多项条件优惠，但紫光对此不争气，还让我们国家走了几年弯路。

2021-2022年，丁文武，路军，高松涛，刁石京，赵伟国被带走调查，侧面说明。

这历史使命，将由其它企业来承担。

目前中芯国际情况，可以从2022年产能的侧面看出。高端产能不足，低端产能占比大。还得加把力才行。

7-16纳米，占总产能的4%

28-45纳米，占总产能22%

65-110纳米，占总产能10%

110纳米以上，占总产能的63%

其它一些领域

国内上海微电子企业在研究国产28纳米精度的DUV光刻机，有望交付。

中国芯片设计上较为优秀的是寒武纪科技，与中国电子科技集团。

长江存储，存储芯片领域的龙头。自研的Xtacking架构，已经达到世界一流水平。这可以在存储芯片领域，跟韩国三星和SK海力士的老牌大厂充分竞争。

之前行业采用撒网战术。自然存在很多低劣企业，发展过程生存不了，被淘汰。类似新能源车发展前期。

2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，比2021年的3420家增长了68%。目前，中国现存芯片相关企业超17万家。

芯片产业高门槛、高投入、高周期的特点就决定政府不能只是砸钱。还要整合产业链，集中资源和力量形成合力开展攻坚。同时对优秀企业进行以五年为单位的重点扶持与后期评估。

企业方面，需要根据芯片产业上下游主要组成部分，选择几个重点来做技术突破。高精度加工技术、装置设计技术、工艺处理技术、检测评价技术等。

前途是光明的，道路是曲折的。

芯片产业很重要，而且需求庞大。这就会有替代化市场，提供企业研发动力。不放弃进军芯片高端领域的恒心，就会突围。接下来只是时间长短问题。

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