2023年1月半导体行业媒体传播报告：美日荷达成协议限制对华出口

前言

2023年1月，各家半导体厂商相继公布2022年第四季度财报，结果喜忧参半。IC设计厂商纷纷遭遇业绩下滑，而汽车芯片企业的市场需求依旧旺盛。为应对市场周期下行，许多大厂纷纷采取裁员等优化措施。

『半导体舆情』 第07期

作者丨苗建研究院

01

半导体行业媒体传播TOP30企业榜

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IC设计领域媒体传播TOP10企业榜

• 苹果暂停Wi-Fi 芯片研发，博通仍为其提供芯片。据报道，苹果近年来积极推动核心零件的自主研发进程，试图降低对外部供应商的依赖。

03

IDM（垂直整合制造）领域媒体传播TOP10企业榜

• 英飞凌宣布正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商Resonac的合作，扩大碳化硅材料采购，以应对下游需求的迅速增长。

04

晶圆代工领域媒体传播TOP10企业榜

• 代工业务营收稳步增长：台积电在2022年第四季度的净利润为2959亿新台币，同比增长78%。

05

行业观察

• 消费电子市场疲软，部分IC设计厂商营收大幅下滑

受消费电子市场疲软影响，半导体产业寒气蔓延至上游，众多IC设计厂纷纷遭遇营收下降。

从2022年第四季度财报结果上看，英特尔更是爆出“灾难性”财报，市值一夜蒸发540多亿；

AMD2022财年第四季度及全年财报显示，与上年同期相比下降98%；

SK海力士爆出“史上最大亏损”，第四季度营业亏损 13.8 亿美元。该季度的亏损是SK集团2012年收购海力士以来最大的一次。

• 汽车芯片市场“一枝独秀”

在全球芯片市场下行周期的大背景下，2022年，恩智浦、意法半导体等汽车芯片厂商在汽车芯片市场仍保持上行，汽车市场是需求疲软的唯一例外。

• 大厂密集裁员

受俄乌战争、利率上升、全球经济前景不确定等多种因素影响，众多芯片厂商，如高通、微软、泛林集团、IBM等，纷纷采取裁员措施来优化企业成本。

• 美国、荷兰和日本达成协议限制对华出口先进芯片制造设备

美国与荷兰和日本就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，把出口管制措施扩大到阿斯麦、东京电子和尼康等公司。美国拉拢盟友对华设限的动向再次引发高度关注。

中国外交部：将密切关注有关动向，中方将坚决维护自身正当利益。

日本《共同社》：若对华芯片管制，日企将受打击。

荷兰《电讯报》：禁令将促使中国更积极寻求其他供货商并自行开发技术，为阿斯麦制造对手。

比利时《晨报》：标志着全球化和自由贸易时代的暂时结束。

热点事件

• 先进封装Chiplet（芯粒）技术利好消息持续释放

长电科技宣布，公司Chiplet系列工艺进入稳定量产阶段。

在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布首款基于Chiplet（芯粒）技术的数据中心APU。

在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔推出首个基于Chiplet设计的处理器。

大厂动态