前言和开箱

英特尔十三代非K酷睿处理器在这个月终于面世，随着时间的推移，i5-13400/i5-13400F这种热门型号必定最终成为主流玩家首选，对于主板的搭配，追求性价比的情况下，上一代可兼容的B660是个不错的选择，而全新B760芯片组总得来说有两方面的优势——拥有更多PCIe 4.0通道和更高的DDR5频率支持，预算充足或者追求更好性能当然首选B760，这篇文章就来体验一下技嘉这款B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI。

正面包装设计，映入眼帘的是金属+电竞两种风格混合而成大雕头，标注了相关型号、LGA 1700平台和DDR5内存支持，下方二维码标注了支持四年全国联保，这方面也是技嘉最为显著的优势了，一般其他厂商只提供三年质保。

配件方面，B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI提供了Wi-Fi 6E天线、SATA数据线和简易说明书，天线是带一体式底座的做工会比较好，说明书是通用型的，可以发现技嘉B760产品线是很丰富的，不同层次的DDR4和DDR5内存版本都有。

B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI的外观，属于标准M-ATX规格，设计和B660M雪雕差不多，基本上可认为只是改个名，主板整体造型采用大面积银白色马甲片+黑底纹路PCB，散热片上有一些AROUS文字和LOGO刻画，部分区域还存在金属拉丝处理，挺合适白色主题装机的。

这款主板是DDR5版本，也有DDR4版本可选，四根DDR5内存插槽，可最高兼容128GB内存容量，标称最高可支持DDR5 7600频率，比之前B660标称的DDR5 5600要高不少，实际内存超频体验肯定更好，而且最新BIOS也支持开启技嘉D5黑科技可进一步提升内存性能。

B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI采用了12相（VCore）+1相（核显）+1相（辅助）供电设计，其中VCore和核显部分拥有60A DrMOS设计，上方则是8+4pin CPU供电接口，那么究竟最高能带什么十三代酷睿处理器呢？后面的烤机和负载测试就能说明一切。

扩展槽方面，第一根带金属加固的全长PCIe插槽支持PCIe 4.0X16，足够满足现阶段的显卡带宽需求，第二根则是支持PCIe 4.0X4，一般可用于采集卡、声卡、M.2硬盘扩展等用途，而两组M.2插槽中第一组是自带散热片的。

第一根PCIe插槽用于插显卡，它的卡扣有加长和加高设计，虽然创意简单，但已经可以实现更轻松拔下显卡的目的了。

M.2插槽方面，毕竟PCIe 4.0 SSD目前已逐步成为主流产品了，这款主板定位主流，自然两组M.2插槽都支持PCIe 4.0X4，第二组M.2插槽螺丝是免工具设计，旋动一下就能完成安装。

后方I/O接口，一体式档板和散热片保持同一银白色，接口布置了4*USB 2.0、Wi-Fi天线、DP & HDMI视频输出、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1*USB 3.2 Gen 2 Type-A（红色）、3*USB 3.2 Gen 1 Type-A（蓝色）、2.5G RJ45网口以及带数字光纤输出的音频口，基本和上一代B660雪雕配置差不多。

来看下主板其他配置和接口，右上角区域分别是CPU_FAN、RGB 12V插座、ARGB 5V插座以及SYS_FAN3。

SYS FAN1位于CPU供电接口下方，这个位置和CPU供电挨着一起挺方便隐藏线材的。

B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI也拥有一个USB 3.2 GEN2 Type C，通过机箱排线转接到前置I/O，下方则是USB 3.2 GEN 1 Type-A转接插座。

下方靠左区域拥有SYS_FAN2、RGB 12V插座和ARGB 5V插座，其中Q-FLASH PLUS按钮位于中间位置，可免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。

下方靠右区域，也有一个RST_SW按钮，虽然设计简单，但是作为千元主流主板，这种实用的按钮确实是比较少见的。

上机测试

上机测试之前切记先把主板BIOS更新到最新，最新F2f版本更稳定之余，最重要是还新增了High Bandwidth & Low Latency功能，这是一个目前技嘉最新主板针对内存性能优化的独有技术。

进入BIOS直接先把XMP配置打开，达成DDR5 6000 32-38-38-80 & 1.35V，而High Bandwidth（高带宽） & Low Latency（低延迟）是一键就能开启的增强内存性能的技术，不需要任何复杂的调试，很适合大众玩家使用，主板并不会调整内存频率，而是微调CPU内部寄存器和时序，从而提升内存性能，后面环节会有对比测试。

B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI搭配测试的CPU是最新Core i7-13700K，对于B760主板来说是更具备挑战性，正常来说不会搭配高于i5带K的处理器，实际CPU-Z跑分Core i7-13700K单核为871，多核为12619，性能能够充分发挥。

对于所有B760/B660来说，CPU默认电压都会比较高，所以在跑像CINBENCH R23这种满载运行的项目时，CPU温度和功耗都会比较高（本次测试使用AIO 360水冷），CPU温度会触发主板保护限制在100℃，本身这种强度对于B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI来说压力不算大，13700K在满载情况下，主板VRM温度还算较低水平。

目前Intel针对B660/B760芯片组有CEP（电流过载保护）限制，可以手动调整电压但并不能获得正常的性能，就看后续BIOS会不会有相关选项和功能更新了。

CINBENCH R23十分钟循环测试跑分，13700K单核为2103 pts，多核为30032 pts，即便温度和功耗较高，但是CPU性能和搭配Z系列主板并没有很大的差距，具体性能表现为单核是无差别，多核仅仅相差3%左右，如果是搭配i5带K或者全系非K更低功耗的处理器，性能、温度表现肯定就没问题了，毕竟B760定位也摆在那里。

当然对于一般游戏玩家来说影响是没有的，13700K搭配B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI，在《骑马与砍杀2》这种比较吃CPU性能资源的游戏里，CPU大核依然可以稳定5.3GHz，小核则是稳定4.2GHz，此时CPU功耗和温度分别为153W和63℃，并不会影响游戏玩家体验。

AIDA64内存和缓存测试，主板仅开启XMP成绩，读取速度为93262MB/s，写入速度为83422MB/s，复制速度为85093MB/s，延迟为66.2ns，根据硬核实测，无论是带宽和延迟性能，同一条内存同一个CPU，在B760上的表现都要优于上一代的B660和Z690主板。

而开启B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI的高带宽和低延迟模式后，带宽和延迟性能还会得到进一步提升，提升幅度也较为明显，此时内存频率也没有调整，也就是说如果玩家的动手能力强，内存性能还可以更强。

再来看看7-ZIP具体应用的对比测试，开启高带宽和低延迟模式后，压缩性能可提升5%，解压缩性能可提升2%，操作并不复杂而且经过技嘉官方稳定调试，何乐而不为呢？

最后是SSD相关测试，使用的是雷克沙NM800 PRO这款旗舰级PCIe 4.0固态，在CrystalDiskMark峰值性能Q8TI测试中，NM800PRO 1TB的连续读取速度为7099.99 MB/s，连续写入速度为6339.45 MB/s，在B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI能够稳定发挥性能，并且最高负载温度只有34℃，主板散热片散热效果很不错。

总结

技嘉B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI各方面体验下来，总得来说它是非常适合不超频的游戏玩家，带K处理器也能完美发挥性能，相比上一代600系列主板，对于DDR5内存支持会更好，比如频率上限支持以及带宽延迟性能发挥，主板BIOS自带高带宽和低延迟模式，开启还可以提升内存性能，而且是一键达成对于大众玩家来说很人性化，这款主板目前京东参考价为1349元，拥有四年全国联保，感兴趣的玩家可以考虑一下。