木叔这篇国际评论，来分析中外芯片博弈。

有关西方可能结成“芯片联盟”对华施压的问题上，最近成了各界关注的焦点。

1月28日几乎同时传出两个迹象，说明“芯片联盟”的谈判有了新进展，也就是说他们集体对华施压也有了新进展。

1）彭博社报道称，美国已与日本及荷兰完成了相关协商，就限制部分先进芯片制造设备出口至中国很快会达成协议。荷兰相关公司已经表达了取得进展的态度。

该协议等于把美国去年10月实施的部分出口管制措施应用于日本与荷兰的相关企业。三方一应对华出口芯片进行限制。

据悉，美国与荷兰和日本达成的协议在生效前，可能还需要两国立法实施，因而需要一些时间执行。

2）欧盟官员认可美国在芯片问题上对华施压的态度。

欧盟执委会的委员布雷顿对外表示，欧盟对美国“充分”承诺，将达成使中国芯片和半导体行业受限制的目标。

他说这关系到美国和欧洲在芯片与半导体领域的共同安全，因而欧洲要和美国站在一起。

他还说，欧洲赞同使中国无法取得最先进芯片的目标，不能任由其获得最先进科技。

在木叔看来，需要从两方面来理解这个问题。

第一，这是西方各国形成的一个“芯片联盟”最明显的证据。

虽然这个联盟并没有一个明确的规章制度，也没有一个明确的组织形态，但是他们却拥有共同的目标，那就是如欧盟这名官员所说的，要避免让中国获得更先进的西方芯片和半导体技术发展自己。

因为在他们看来，如果中国获得了这样的技术，就会对西方的国家安全带来挑战。这是各国建立“芯片联盟”的一个重要背景。

第二，同时木叔提醒大家关注到这个“芯片联盟”扩大化的趋势。

它并不仅仅是由美国日本和欧洲组成，未来的扩大化很有可能。

比如韩国，是不是会以某种方式来加入这个“芯片联盟”，导致这个联盟对华的统一战线扩大？这是我们需要高度关注的一个风险。

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