美国打响芯片战争，全方面绞杀，中国的突围之路在何方？

有人说赢得了芯片产业就赢得了未来世界的主导权。随着中美在芯片领域竞争的全面展开，对于我国芯片产业的未来牵动着亿万国人的心。

一直以来，整个世界在全球化浪潮中各个产业都在进行全球化分工合作。特别是芯片产业，已经建立起了完善而高效的供应产业链。从光刻机制造、EDA软件开发、光刻胶和特种气体的供应再到IC设计代工生产和封装。各个环节都已经能高效稳定运作。但是自从美国为打压中国而对产业链进行了毁灭性的打击之后，全球化的半导体荣景已经不复存在。

美国在半导体研发和芯片设计方面目前占据重要地位。依靠着对关键设备、原材料、零部件、工序的把控，美国从而实现对我国半导体行业的“卡脖子”。这也给我国的半导体发展带来了不小的挑战。如何破局，是摆在我们面前亟待解决的问题！

美国对中国半导体的围堵可谓非常彻底。从上游的光刻机，光刻材料和EDA软件都进行了全面限制。限制我国使用28nm以下制程的设备和材料。给我国造成了不小的困难。但是我国也有自己的优势，我们掌握着全球百分之五十以上芯片市场，手里掌握如此巨大的市场份额，也是我国能够从容应对美国围堵的最大底气。

大家知道芯片的研发是一个高投入、高风险、高回报的产业，世界上能够玩得转芯片产业的国家屈指可数。同时芯片的更新换代速度也是非常快的。从3年前的7nm工艺发展到目前最新的3nm工艺，随着摩尔效应接近极限，每一代技术突破需要投入的资金成本成几何倍数增长。目前世界上掌握最先进生产技术的也只有台积电、三星和intel等少数几位玩家。中国的中芯由于被断供EUV光刻机，目前只掌握14nm的量产技术，通过多次曝光能达到7nm芯片的生产制程。和前三位企业存在两代的技术代差。这也是我们目前要认识到的现状。

但是同时，由于先进制程的价格高企，全球对与28nm以上成熟产能的需求占总需求的百分之75以上，这些产能原本都分布在全球各大代工厂手里，但是随着美国对中国收紧限制措施，反而会将绝大部分产能挤压向中国的代工企业。而中国芯片代工企业也能够在这一轮行业变局中真正受益。美国虽然在战术上取得了一定优势，同时胁迫台积电和三星等企业加入围堵中国芯片产业。但是从长期来看这是非常短视的。这场芯片竞争其实就像是一场马拉松，目前只是鸣枪刚开跑的时候，中国虽然被绊倒了，摔了一跤，但是后面还有40公里的路程，鹿死谁手还未可知。

目前中国对这场“芯片战争”的认识就是包围与反包围，绞杀与反绞杀的关系。中国将会全力发展28nm及以上成熟制程工艺的全国产化，争取在2025年前将芯片自给率提高到70%以上，如此以来全世界成熟制程的半壁江山将归中国代工企业。有了这样一个基础，加上国家也大力投入资金、资源和政策，国内半导体行业将迎来一个黄金发展期，有了中兴和华为被断供的教训，国内各家企业也必然会加大国产芯片的采购和使用率。

虽然目前中国在“芯片战争”中还处于战略防御态势，但是随着中国在光刻机、EDA软件和光刻材料的研发不断突破，更多的市场收益反哺研发，新的制程工艺的突破只是时间问题。而美国恰恰相反，在这种“杀敌八百自损一千”的政策的影响下，美国企业将会失去越来越多的中国市场，其后续的研发投入也将会越来越少。相信用不了几年中美两方就将进入战略相持阶段，而一旦形成中美两套体系的战略相持，我国庞大的芯片市场能为我国取得最后的胜利提供坚实的保障。

中美两国的文化底蕴也决定了这次“芯片战争”最终的胜负没有悬念。中国处世的哲学是“和而不同”，而美国崇尚的是“丛林法则”。一个是包容并蓄另外一个是非友即敌。当美国占有战略优势是可以胁迫所谓盟友加入己方阵营对中方打压，但是一旦形成了战略均势，这样的结盟很快就会瓦解，中国五千年历史已经一次次给予我们这样的实际案例。因此，目前虽然中国处在守势，但是只要我们能够以成熟制程为基础，打一场“农村包围城市”的经典战役，这场“芯片战争”的胜利一定会属于中国！

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