关注 - 黑芝麻智能科技冲刺香港IPO，计划筹资2亿美元

文：懂车帝原创 彩丽美

[懂车帝原创 行业] 日前，据国内媒体报道，有知情人士透露，车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），募资规模约2亿美元。

黑芝麻智能科技有限公司正考虑在香港进行首次公开募股（IPO）

据悉，黑芝麻智能科技正在与中金公司和华泰国际就股票发行的准备工作进行合作。消息人士称，IPO最早可能在2023年下半年进行，而黑芝麻智能最早将于2023年第一季度提交初步招股说明书，该公司具体的融资金额和合作银行等细节仍有可能发生变化。

据报道称，针对上述消息，中金和华泰国际的代表不予置评，黑芝麻智能的代表没有回复置评。

图源：黑芝麻智能科技有限公司官网

根据该公司官网介绍，黑芝麻智能于2016年在上海成立，专注于图像处理、感知算法和片上系统设计的人工智能技术。公司的核心产品包括华山系列自动驾驶芯片、瀚海ADSP（Autonomous Driving Solution Platform）自动驾驶中间件平台。

值得一提的是，2022年，该公司在C轮和C+轮融资超过5亿美元，估值接近20亿美元，其中，小米集团是其最新一轮融资的主要投资者之一。2022年内，黑芝麻智能已经与江汽集团、Elektrobit、智驾科技、中兴通讯等多家企业达成合作关系

单记章认为，目前中国的芯片供应商实际上是和国际的芯片制造商、芯片供应商处在同一个梯队

在2022中国新能源汽车发展论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章曾表示，“汽车智能化是非常复杂的系统，有几十个传感器，这些传感器会送到同一颗智能处理器SOC里边来处理，这里边存在非常多的创新，同时慢慢演进到中央计算，这个芯片本身加上系统，甚至会走到一个类似于计算机服务器的架构。中国的厂商在这上面有非常大的机遇，而且确确实实走到了和世界前列这些巨型的公司同一个梯队的。”