中国芯秀肌肉？绕开EUV光刻机成可能，龙芯实现芯片堆叠技术突破

在华为被芯片“卡脖”后，国内科技企业就已经有了危机意识，纷纷聚焦芯片产业，希望可以早日实现芯片的自给自足，不用再看人脸色。华为没有被打压之前，在芯片市场还是有一席之地的，麒麟芯片的表现是有目共睹的。

但经过过去两三年的打压，华为麒麟芯片终究难逃“绝唱”命运，其储备的库存也消耗殆尽。根据最新智能手机AP数据显示，在2022年Q3季度，海思芯片的市场份额已经归零了。

华为想要解除芯片“卡脖”，主要有2个难点，第一，没有代工厂可以合作。第二，没有EUV光刻机。所以，绕开EUV光刻机，实现高性能芯片的生产，就成为华为解除封锁的关键。那么有没有方法可以不使用EUV光刻机，利用DUV光刻机和成熟工艺芯片，同样实现性能提升的方法呢？

有！芯片堆叠技术！关注苹果的小伙伴都知道，苹果曾经发布了一款芯片，M1 Ultra，这枚芯片就是将两颗M1芯片拼接在一起，从而实现了性能的翻倍。其实华为也一直在研究芯片堆叠技术，只要该技术能够成功落地，绕开EUV光刻机还是有可能的。

近日，中国芯秀肌肉，龙芯传来了好消息，在芯片堆叠技术方面，龙芯完成了一次突破性的尝试。据悉，龙芯将两颗12nm工艺的3C5000芯片封装在一起，从而实现了性能升级，产生了3D5000芯片。

龙芯在保证工艺不变的基础上，通过芯片堆叠技术，将两枚低性能的芯片封装在一起，最终实现了性能提升。这是中国芯的突破性尝试，也再次证明了，绕开EUV光刻机是有可能的。

可能很多小伙伴会疑惑，为什么中国科技企业总是想要绕开EUV光刻机，而不能正面攻克呢？不是不可以，只是当下的情况不允许。首先，EUV光刻机的技术难度很高，在全世界范围内，也只有一家企业能够生产，就是大家熟悉的ASML公司。而ASML公司之所以能够生产EUV光刻机，也是因为其遍布全球的供应链，一部EUV光刻机，其内部的复杂零件就超过了10万，并且ASML公司的供应链遍布全球5000多个国家和地区，要靠中国自己，难，很难，非常难。

其次，就算中国能够自研EUV光刻机，需要耗费大量的时间、精力以及资金，基本可以按10年为单位。说实话，科技圈瞬息万变，别说十年，就算三五年，都可能会进入新的时代。就算10年后自研EUV光刻机成功了，而EUV光刻机也可能早已沦为“过时设备”了。

另外，国产芯片产业当下最迫切需要解决的，并非先进工艺芯片，而是成熟工艺芯片，对EUV光刻机的需求并没有那么高。所以绕开EUV光刻机，聚焦成熟工艺芯片市场，才是解决中国芯自给自足的关键。

话说回来，芯片堆叠技术确实是一个不错的方向，另外光子芯片、量子芯片等，也应该多元化布局，传统硅芯已经临近物理极限了，其他的芯片发展方向或许是中国芯的机会。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！