全面封锁中国半导体设备，美国填补2项完成封锁

赢得日本和荷兰半导体设备制造商的合作，对于拜登限制中国发展半导体能力的努力至关重要。

未来几天，美国总统拜登将与来访的日本和荷兰领导人讨论在限制中国获取半导体技术方面的合作。赢得日本和荷兰的合作对于拜登限制中国国内半导体能力发展的努力至关重要，因为完整的三国联盟将导致几乎完全封锁中国获取尖端芯片所需的设备，彭博社报道。

生产半导体所需设备的主要公司有五家，包括Applied Materials Inc.、KLA Corp.和Lam Research Corp.，由于是美国公司，直接受到拜登政府的制约。另外两个主要参与者，荷兰的 ASML Holding 和日本的 Tokyo Electron Limited，是美国积极施压的目标。

知情人士称，限制向中国出口半导体设备将是拜登与日本首相岸田文雄之间更广泛的安全讨论的一部分，下周二拜登将与荷兰首相马克吕特进行讨论。知情人士说，预计相关各方不会共同宣布任何技术限制安排。