2023年1月3日，晚间芯闻分享

2023年，1月3日，晚间芯闻分享

1、苹果A17将更注重功耗而非性能，或采用台积电3nm工艺；

2、近日，多个数码博主表示：中芯国际12nm芯片初步量产，华为麒麟芯片产能即将恢复；

3、台积电2023年资本支出计划近400亿美元，年增逾5.6%，有望再创新高；

4、三星预计2023年半导体芯片利润达13.1万亿韩元，相较2022年减半；

5、中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”，可提升量子芯片良品率；

6、12月30日，比亚迪股份发布公告，已终止分拆比亚迪半导体于深交所上市；

7、在自动驾驶领域，百度高级别自动驾驶专利族1193项，排名全球第一，专利价值度全球领先；

8、鸿海旗下鸿腾精密科技宣布，以1.86亿欧元收购德国汽车线束PRETTL SWH集团，扩充电动车关键零组件布局；

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