龙芯的新芯片，是用两块芯片“粘”起来的，和苹果M1Ultra一样？

今年3月份，苹果发布了一颗M1 Ultra的顶级芯片。这颗顶级芯片，其实就是由两颗 M1 Max 组成，所有的参数、性能均是M1 Max的2倍。

比如拥有 20 核 CPU、64 核 GPU，以及 32 核神经引擎，共有 1140 亿晶体管，最高 128GB 统一内存，带宽达 800GB / s。

苹果在这颗芯片里面，采用Chiplet技术，将两颗芯片“粘”在一起，让苹果本来就牛到飞天的芯片，直接变得加倍起飞了。

这种技术一发布，很多人表示，后续一定会有更多的芯片厂商，学苹果，将更多的芯片粘到一起，比如4颗、6颗、8颗等，实现性能的直接翻倍式的提升。

这不，国产芯片龙头龙芯也会了苹果的这一招，马上就也要发布“胶水芯片”了。

龙芯的这颗“胶水芯片”叫3D5000，它同样采用的是Chiplet技术，将两颗3C5000粘到一起，实现了2倍3C5000的性能。

当然，龙芯的3D5000与苹果的M1 Ultra又会稍有一点不一样。苹果的是M1 Ultra是完全的两颗M1 Max拼接在一起。而3D5000则是将晶圆级的两颗3C5000封装在一起，有些许不同，但原理一样。

3D5000是龙芯用于服务器的芯片，这样拼接在一起后，性能就有了非常大的提升，实现了32核心了，而SPEC CPU2006 Base实测分值超过400分。

另外由于是服务器芯片，还可以采用多芯片集成，比如2路、4路、8路等等，可以实现性能的再翻倍。

按照龙芯官方的说法，目前3D5000已经完成了初样芯片的验证，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。

而随着这颗芯片发布，我们相信国内的信创产业将会很兴奋，因为龙芯是真正“独立自主”的芯片，使用龙芯，将会很安全，这个也是龙芯的“安身立命”之根本。

可以预料的是，未来这样的胶水芯片可能会越来越多，并且不仅仅局限于2颗芯片粘在一起，说不定后续会有4颗、8颗等粘在一起。