#2022生机大会#

台积电最大的优势在于工艺制程，过往的7nm，5nm等等工艺基本上都是台积电处于全球领先的地位。虽然三星也有对标工艺，但是良率远不如台积电。

可是到了3nm，台积电似乎掉链子了，不仅迟迟没有量产，而且工艺提升有限。具体表现如何呢？客户会买单吗？

台积电3nm工艺水平

芯片市场的竞争来到了3nm，三星电子是全球第一个实现3nm量产的厂商，在今年6月底宣布完成3nm量产，同时又在后续完成了首批3nm芯片出货。三星在3nm中使用了GAA架构，各方面的性能都有所提升。

反观台积电，本该是台积电率先实现3nm量产，按照台积电的说法，会在2022年下半年量产3nm。在外界的期待下，台积电时至今日依然没有宣布3nm量产的消息。于是台积电改口称会在2022第四季度晚些时候量产，相当于在12月份了。

可2022年已经快结束了，等来的却是台积电3nm再起波折的消息。

关于3nm，台积电似乎翻车了。此前台积电对外表示3nm初代的N3工艺比5nm N5工艺相比，集成密度最高提升至70%。

而在台积电公布的一份论文中显示，N3工艺的SRAM单元面积是0.0199平方微米，对比N5工艺的0.021平方微米只缩小了5%，差别并不是很大。最重要的是，台积电3nm第二代的N3E工艺也是0.021平方微米，和N5工艺如出一辙。

也就是说，台积电虽然工艺升级了，但高密度的SRAM 位单元尺寸并没有太大的改变。那么什么是SRAM？对用户来说有哪些用处？其实在芯片的处理数据过程中，会将大量的SRAM用于缓存，这是区别于逻辑电路的技术路线。

简单来说，SRAM作为一种静态随机存取存储器，让数据存储维持恒常运行状态。业内对SRAM的缓存需求只会更大，如果制造商对SRAM的平方微米缩减幅度越大，那么效益也就越强。

只不过台积电3nm制程的N3和N3E SRAM平方微米升级表现并不明显。这将导致客户采用台积电3nm工艺造CPU，GPU时需要付出更昂贵的价格。

而且台积电从3nm就开始降低SRAM 微缩，那么未来的2nm，1nm芯片又将是怎样的表现，恐怕不会带来太大的惊喜。台积电3nm的工艺水平应该是全面提升的，毕竟客户花费了大价钱找台积电代工。

据悉，台积电一片3nm的12英寸晶圆代工报价高达2万美元，刷新了历史纪录，成为台积电有史以来最贵的工艺。

如果是一分钱一分货的话倒也算了，可升级版的N3E工艺和N5工艺SRAM平方微米完全一致，这种情况下，客户会买单吗？估计会让一部分客户重新斟酌。

当然，台积电不会因此失去全部的3nm客户，至少苹果作为台积电最大的客户，还是有3nm芯片代工需求的。而且高通公司未来推出的骁龙处理器也需要3nm制程的支持，在没有更多选择的情况下，台积电的3nm并不缺客户订单。

3nm竞争战打响

需要注意的是，台积电3nm似乎还没有进入量产的状态。而且在此之前客户因为不满台积电涨价的原因，有意放弃3nm初代的N3工艺，改为使用明年推出的N3E工艺，以便更好地追求成本。

3nm是高端制程的全新节点，竞争战已经打响，三星和英特尔都会参与其中。

三星实现3nm量产至今已有半年了，这半年里三星通过许多动作提高3nm的良品率，并积极寻求高通、IBM、英伟达等客户的合作。

高通方面的态度是坚持多元化布局发展，如果三星的3nm能满足高通的需求，那么三星有可能从台积电手中获得一部分订单资源。

至于英特尔，相比之下英特尔的竞争更加广泛，背后还站着美国。

根据英特尔透露，全球十大半导体公司当中，已经有7家和他合作。包括联发科、高通、英伟达、博通等等，有不少还是台积电的大客户。英特尔推出的Intel 4对标台积电的3nm展开竞争，要是被英特尔顺利推进量产，台积电又将迎来一大竞争对手。

按照这样的趋势发展下去，三星，英特尔和台积电将在3nm展开同台竞技，就看谁能在有限的客户资源当中获得更大的竞争优势了。

写在最后

台积电3nm再起波折，和5nm的N5工艺差别不大。这也许不能怪台积电，毕竟摩尔定律的极限就摆在眼前，晶体管密度越来越难缩小。或许在未来只有发展新工艺，新技术才能探索更广阔的芯片未来。

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