芯亮相 V产业论坛

近日,专注无线图传和AI 视觉SoC芯片设计的酷芯微电子携新款高集成度通信SoC芯片AR8030亮相第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛。

机构数据显示,到2025年,全球物联网设备的数量将达到386亿台。物联网设备生成的数据量预计将达到73.1 ZB,其中大部分是由智能监控工具生成。

随着移动互联网时代来临,设备与通信数据量的急剧上升,网络拥堵问题已无法单靠宏基站频谱效率提升来解决。硬件性能提升夯实网络基建和灵活专享的通信组网模式为小到家居网联系统,大到空中通信实现高品质、高效率的实时互通互联。

酷芯AR8030芯片是一款高集成度通信SoC芯片,该款产品以单芯片的方式集成了基带、射频以及上层通信协议栈,是全球第一款能同时支持150M-7GHz频段的AIoT芯片。

酷芯AR8030以同频自组网技术支持任意网络拓扑结构和多跳中继,在野外远距离、市区非视距、固定与移动的无线视频设备等复杂环境下都可快速形成多节点自组网络链路并根据环境干扰情况自动切换频点,兼顾远距离、信号穿透力、稳定性、发射功率等性能,满足多设备大数据量的影音传输需求,保证可靠、及时、高效、安全的传输表现。

酷芯AR8030内置的玄铁RISC-V处理器E907,是目前平头哥RISC-V MCU产品线中性能最高的处理器核,可提供可观的整型性能提升以及高能效的浮点性能。据了解,平头哥玄铁系列处理器已实现大规模量产,是目前市场上成熟、稳定、可靠的RISC-V处理器。

在推介环节中,酷芯联合创始人兼CTO沈泊先生向与会联盟、机构、公司及同行带来关于AR8030的精彩演讲。作为酷芯与国内一线RISC-V架构处理器IP公司平头哥的首次合作,AR8030在2023年的市场表现被寄予厚望。

沈总表示:酷芯AR8030在低功耗、通信稳定性、视频传输稳定性和组网灵活性上均已表现出色。灵活的频段配置让这款芯片可适配不同行业的数字传输需求。无线图传技术是酷芯的起点也是未来,在RISC-V 架构的首次尝试上我们有幸能与平头哥合作,也希望借此打开智能家居、物联网等更多领域,共赴梦幻生活。

来源:酷芯微电子

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页面更新:2024-03-31

标签:线图   集成度   平头   稳定性   处理器   芯片   性能   通信   产业   数据   设备   论坛

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