Redmi K60配置曝光：旗舰芯+大底主摄，顶配16+512GB

作为小米旗下主打性价比的子品牌，Redmi手机受到了许多消费者的关注。继小米13系列发布之后，全新的Redmi K60系列也来到了蓄势待发的阶段，目前Redmi官方已经提前剧透新款机型K60E将首批搭载天玑8200，并提到K60系列均为"狠角色"，引起了众多网友的关注。而K60E首批搭载天玑8200意味着该系列新机最快在12月就会登场，随着时间的推进，有关K60系列的配置信息也在网上有了更多的曝光。

根据最新的爆料，Redmi K60系列将会带来K60E、K60、K60 Pro三款新机，分别搭载天玑8200、骁龙8+、骁龙8Gen2三款旗舰芯片，而且K60和K60 Pro都将推出16GB+512GB的顶配规格。

值得注意的是，Redmi K60 Pro顶配16GB+512GB版本采用的是骁龙8Gen2+LPDDR5X+UFS 4.0铁三角性能方案，将推动红米手机来到新的性能高度，参考搭载同款芯片的小米13系列的性能跑分来看，K60 Pro的跑分将会超过130万，相比K50 Pro提升大约30%。

从使用角度来看，K60系列新增加16GB+512GB大存储版本，对于手机重度用户来说无疑是个好消息，虽然目前更多用户的选择是常规256GB版本，但关注512GB版本的用户正在快速增加，这也是近年来多数厂商推出512GB版本的原因。

影像方面，K60系列三款机型将配备不同的主摄方案，其中K60E搭载108MP高清主摄，K60搭载64MP超高清主摄，K60 Pro搭载50MP超大底主摄。比较遗憾的是，从目前的消息来看，不少网友们期待的徕卡影像并不会出现在K60系列身上，小米和徕卡的合作仅限于小米旗舰手机。

据悉，除了核心配置的升级以外，Redmi K60系列还会带来一些用户期待已久的功能，比如屏下指纹识别功能、无线充电等功能。综合爆料信息来看，Redmi K60系列三款新机的核心配置如下：

• Redmi K60E：搭载天玑8200芯片，采用1.5K OLED直面屏，内置5500mAh电池，配备67W快充，后置1亿像素主摄，支持屏下指纹。
• Redmi K60：搭载骁龙8+芯片，采用2K OLED直面屏，内置5000mAh电池，配备67W有线+30W无线快充，后置64MP高清主摄，支持屏下指纹，顶配16GB+512GB存储。
• Redmi K60 Pro：搭载骁龙8Gen2芯片，采用2K OLED屏幕，内置4800mAh电池，支持120W有线+30W无线快充，后置50MP大底主摄，支持屏下指纹，顶配16GB+512GB存储。

综合来看，Redmi K60系列相较于上一代机型将迎来显著升级，由于三款新机均采用了目前口碑较好的旗舰级芯片，将带给用户更出色的性能体验。同时，全新的顶配16GB+512GB版本也将会手机重度用户带来新的性价比选择，令人倍感期待。从爆料消息来看，K60系列将会在本月推出，拭目以待。