下半年将出现温和反弹，全球年出货量将回升至2.7%的年增长率轨道

【报告摘要】

考虑手机厂商自身的乐观属性，我们假设真实换机周期是手机厂商预测的2倍达到6年以上，那么2016年的出货量次高峰，到2023年大概率要出现换机潮（2022年出现换机潮概率较低，前8月累计同比下降22.9%）。

预计2023年下半年将出现温和反弹，全球年出货量将回升至2.7%的年增长率轨道，达到12.8亿部。

Canalys在10月22日公布的最新数据：2022年第三季度印度智能手机出货量为4460万部，较上年下降6%。

值得注意的是，在设置的价位段内，有近两成受访者表示心理价位段不在其中，这意味着受访者对的心理价位可能低于5000元。

2022年11月20日京东商城华为、三星折叠手机的销售价格已经跌破6000元，甚至到5300元，已经达到前面消费者心理价格预期范围之内。

一是售价仍然处于中高档价位，二是折叠屏的寿命和用户体验还有待进一步提高。

按照WellsennXR的预测，预计2022年全球VR出货量为953万台，而全球手机每年销量在12~13亿台，还不及手机的1%。

2022年笔电市场出货量再度下修至1.89亿台，同比下降23%。

过去的四个季度2021Q4~2020Q3累计出货量3.06亿台，与2020Q4~2021Q3的3.05亿台基本持平。

从2019年开始新一轮上涨，从2022Q3的出货量增速看，本轮上涨能够继续的可能性较弱。

在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。

按照TrendForce预测的2022年增长5.1%将达到1423万台，2023年增长3.7%将达到1476万台。

二是高通胀及经济转弱影响，企业资本支出恐更保守，IT相关的投资会更弹性，如用云端服务取代部分地端服务器。

在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长。

要是增速继续延续下降趋势，将影响2023年的新能源汽车销量。

2022年10月国内集成电路产量225亿块，同比下降26.7%。

从宏观层面看，现在的宏观经济比2009年1月份更有优势。

考虑到人力成本，美国保留核心技术环节，将劳动密集的制造环节向日本转移1975年，日本半导体规模达12.8亿美元，市场份额达到21%，仅次于美国。

个人电脑的普及带动了ASIC芯片的需求量快速增长，美国涌现了大量Fabless企业，流片和批量生产需求需要晶圆厂配合，半导体生产模式由IDM向垂直分工发展。

目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移中国大陆地区已经发展成为全球最大的半导体市场。

根据ICInsights数据，2020年以来，全球晶圆代工行业进入高成长周期，2021年的市场规模达1,101亿美元，同比增长26%ICInsights预计，2022年全球晶圆代工市场规模将达1,321亿美元，同比增长20%，2020-2022年，年增长率保持在20%以上。

受内部部分工厂进行岁修和外部部分产品的外部需求下行等因素影响，叠加新增3.2万片月产能（等效8寸晶圆），2022Q3，公司产能利用率为92.1%，较上季度的97.1%下降了五个百分点；毛利率为38.9%，环比下降了0.5个百分点。

受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，公司预计2022Q4销售收入环比下降13%-15%，毛利率在30%-32%之间。

2022Q3，公司资本开支约人民币124.7亿元公司在三季度，宣布了中芯西青新项目，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目。

2022Q3，公司产能利用率为110.8%，维持高位华虹12寸线销售收入2.457亿美元，同比上升79.7%，环比下降7.9%；毛利率为22.3%，同比上升13.8个百分点，环比上升2.7个百分点。

11月4日，公司科创板IPO申报获受理募集资金投资项目包括华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

依托公司在车规级工艺与产品积累的技术和经验，该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

半导体设备按市场类型，可分为晶圆制造设备（前道设备）、测试设备和封装设备光刻、刻蚀、薄膜沉积是芯片制造三个主要工艺环节其中，光刻设备市场份额最大，市场占比为24%；刻蚀设备、薄膜沉积设备市场占比约为20%。

其中，中国大陆地区销售额达296.2亿美元，与2020年的187.2亿美元相比大幅增长58%；韩国销售额为249.8亿美元，同比增长55%；中国台湾地区销售额为249.4亿美元，同比增长45%；日本销售额为78.0亿美元，同比增长3%；北美地区销售额为76.1亿美元，同比增长17%；其他地区的销售额为44.4亿美元，同比增长79%；欧洲地区销售额为32.5亿美元，同比增长23%。

半导体设备细分产品中，清洗设备的国产化率较高，约为20%，国内主要供应商为盛美半导体和北方华创；刻蚀设备的国产化率不到20%，国内主要供应商为中微公司、北方华创；PVD/CVD设备国产化率在10%-15%之间，国内主要供应商为北方华创、沈阳拓荆；CMP设备国产化率10%，国内主要供应商为华海清科；量测设备、光刻设备国产化率较低。

公司持续推进技术研发和市场开拓，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入主流产线公司作为行业龙头将持续受益于国产替代。

2022年7月5日，公司完成2022年股权激励计划首次授予，授予股票期权1,050万份，占本激励计划拟授出股票期权总数的80.16%行权价格为160.22元/份本次股权激励主要面向公司的核心技术人员，有助于调动核心技术人才及管理骨干的工作积极性。

2021年，公司生产付运CCP刻蚀设备298腔，同比增长40%，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位；生产付运ICP刻蚀设备134腔，同比增长235%，并取得5nm及以下逻辑电路、3DNAND芯片产线的重复订单。

2021年，MOCVD设备收入为5.03亿元；毛利率达33.77%，较2020年的18.65%有大幅度提升。

与海外的单反应台相比，公司独创的双反应台在节约材料成本、提高生产效率等方面具有优势刻蚀设备方面，公司目前开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5nm以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备；其它半导体设备方面，钨填充CVD设备取得阶段性进展，可以满足先进逻辑器件接触孔填充、64层和128层3DNAND中的关键应用，并进一步开发CVD、ALD和ALE设备。

公司经过多年持续的研发投入和技术积累，开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，立式炉管设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备等，产品得到国内外主流半导体厂商的认可。

公司2月获得13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的采购订单；5月与中国先进晶圆级封装客户签订10台UltraECPap高速电镀设备订单，同时推出升级版的涂胶设备，在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。

近日，公司推出一款应用于300mm晶圆工艺的涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场公司将于几周后向国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备。

据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场中，市场份额超过10%的材料有硅片、光掩模、光刻胶及附属产品、电子特气等。

2021年，中国大陆半导体材料市场规模达119.3亿美元，首次突破100亿美元，同比增长21.9%；2021年全球半导体材料市场同比增长15.9%，中国大陆半导体材料市场增速高于全球增速6个百分点。

2016-2019年,中国大陆半导体材料占全球市场份额排名前三；2020-2021年，连续两年超过韩国位居全球第二位。

截至2022H1，子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。

其中，公司拟使用15亿元募集资金投向集成电路制造用300mm高端硅片研发及先进制造项目，启动新增30万片/月的扩产建设，项目完成后12英寸硅片产能将达到60万片/月；同时，公司拟使用20亿元募集资金投向300mm高端硅基材料研发中试项目，项目实施后，公司将建立300mm高端硅基材料的供应能力，并完成40万片/年的产能建设。

全球硅片出货量增速小于晶圆需求量2021年，中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%，市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求量，国产硅片将持续受益于国产替代进程。

公司泛半导体材料业务持续发力，CMP抛光垫稳步放量，CMP抛光液进入采购阶段，CMP清洗液取得规模化订单，YPI产品持续放量。

抛光垫业务持续放量其中，12寸产品占比超过80%国内方面，主流客户中成熟制程产品占有率和销量均进一步提升，现已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商，其他下游客户的产品占有率也在逐步提升；海外方面，公司计划拓展海外市场。

2022年1-9月，板块内公司营业收入基本上均实现了增长。

由于新能源汽车和光伏风电等领域需求强劲，部分公司盈利能力大幅增长，2022年1-9月，斯达半导、东微半导、华润微和扬杰科技毛利率分别为41.07%、33.72%、37.36%和36.11%，同比分别+6.09pct、+5.10pct、+1.94pct和+1.50pct。

随着去年国产厂商IGBT单管陆续导入光伏领域，伴随华虹、积塔等代工厂产能逐渐开出，2022年国内光伏IGBT单管国产化率显著提升。

根据中国光伏行业协会，2022年全球光伏新增装机量乐观估计下接近250GW，保守估计下约为205GW；我国光伏新增装机量乐观估计下约为100GW，保守估计下约为85GW。

2022年9月，中车时代半导体通过法雷奥集团（Valeo）的系列审查，获得法雷奥某项目的定点，中车时代半导体将作为法雷奥集团某电驱动系统项目的IGBT模块正式供应商。

2022年9月23日，时代电气公告拟分别投资58.26亿元和52.93亿元新建年产36万片8吋车规级功率器件产能和年产36万片8吋新能源发电等功率器件产能2022年10月14日，士兰微公告，计划投入48.5亿进行扩产，其中，30亿元拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、7.50亿元拟投入SiC功率器件生产线建设项目、11亿元拟投入汽车半导体封装项目（一期）。

SiC功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大地提高现有使用Si基功率器件的能源转换效率，主要应用领域有电动汽车、充电桩、光伏、风电、轨道交通、智能电网等。

碳化硅单晶在自然界极其稀有，只能依靠人工合成制备整个过程在密闭空间内完成，有效的监控手段少，且变量多，对于工艺控制精度要求极高。

其中，汽车领域将是未来SiC最大的应用市场。

2022年7月，天岳先进与客户E签订长单销售合同，约定2023-2025年，公司及公司全资子公司上海天岳向合同对方销售6吋导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算（美元兑人民币汇率以6.7折算），预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元公司导电型衬底基本可满足MOSFET参数指标标准的。

2022年11月，新洁能发布公告，公司以自有资金人民币2,500万元认购常州臻晶22.9592万股，增资完成后公司将持有常州臻晶11.1111%的股权常州臻晶主营产品为6-8英寸碳化硅衬底，目前产品尚在研发阶段，计划于2024年9月实现产业化。

尽管下游需求疲软影响了公司营收增长，但模拟公司研发费用等投入仍在持续进行。

相较去年同期，2022年晶圆厂产能有所松动，部分细分产品产能供大于求，受下游需求影响，部分公司去库存压力较大，毛利率较去年同期有所回落。

受电子消费端下游不景气影响，终端厂商新机发布放缓2022年1-8月国产品牌手机上市新机型累计248款，同比-6.8%，占同期手机上市新机型数量的91.51%。

Q4是传统消费电子行业旺季，叠加双十双旦等节日促销，终端厂商备货带来上游芯片需求的弱复苏。

模拟芯片研发壁垒深厚，高度依赖研发人员经验，且同一研发人员在不同细分产品之间研发积累很难复用一方面，通过招募有经验的研发人员扩充产品品类及料号；另一方面，通过外延并购不断扩大产品和下游应用领域覆盖范围。

产品料号数量方面，圣邦股份、艾为电子和纳芯微的产品型号分别从2021年底的3800款、800款和800款增长至2022年6底的4000款、900款和1100余款。

模拟芯片产品种类及下游应用领域丰富，拥有较多料号数量的平台型公司能够为下游客户一站式购齐提供便利，我们推荐关注国内模拟设计龙头公司圣邦股份、思瑞浦、艾为电子，以及拥有新客户、新产品和汽车电子等新领域拓展的模拟IC设计新秀帝奥微。

“科技自立自强”比“瞄准世界科技前沿”更加明确自主可控。

CPU的本质是超大规模集成电路，用于解释计算机指令和处理计算机软件中的数据，并负责控制、调配计算机的所有软硬件资源控制单元从存储单元中获取可执行的代码，通过指令译码将其转换为可执行的指令，进而运算单元基于获取的指令对存储单元中的数据进行运算。

基于两种不同的指令集思路，这两种架构有着各自不同的特点：复杂指令集指令丰富、寻址方式灵活，以微程序控制器为核心，指令长度可变，功能强大，复杂程序执行效率高；精简指令集指令结构简单、易于设计，具有较高的执行能效比。

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