晶瑞电材：拟定增9.7亿元投建电子级NMP项目 加速泛半导体与锂电材料战略协同

中证智能财讯 晶瑞电材（300655）11月25日晚间披露定增预案，公司拟向不超35名特定对象募资不超过9.7亿元，用于电子级NMP及相关配套电子材料建设项目、补充流动资金或偿还银行贷款。发行价格未定。

该计划投资8.50亿元，拟使用募集资金7.50亿元，建设内容包括12万吨GBL反应装置、2万吨GBL精馏装置、10万吨NMP反应及精馏联合装置、2万吨N-甲基吡咯烷酮回收再生装置、1万吨导电浆装置等。建设期24个月。

该项目核心产品N-甲基吡咯烷酮（NMP）属于选择性强、稳定性好的极性溶剂，系高精密电子、电路板的优良清洗剂和锂电池粘结剂或导电浆的溶剂，广泛应用于锂电池、半导体、显示面板等领域。

可研报告显示，在新能源汽车销量持续迅猛增长带动下，2021年全球锂离子电池市场规模达到411亿美元，预计2030年达到1166亿美元，NMP占锂电池制造成本比重通常可达3%-6%。此外，随着电子行业的崛起及等物联网的快速发展，2015-2021年国内湿电子化学品行业市场规模年复合增长率为14.6%，2021年市场规模达130.94亿元。NMP作为清洗液等湿电子化学品的重要原材料，市场需求保持同步较快增长。

公告称，上述募投项目的顺利实施，有利于公司进一步完善产业布局、提升主营业务核心竞争力及盈利能力，加速公司泛半导体及锂电池材料产业战略协同，从而助力公司实现致力于打造“国际水准的电子材料企业联合体”的企业发展愿景。

其余的2.20亿元募集资金用于补充流动资金或偿还银行贷款，以满足公司日常运作资金需要。