三星获得NVIDIA和高通的3纳米先进芯片订单

据韩国媒体报道，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工将为一些世界上最大的公司生产半导体。今年早些时候，三星有意推出了3纳米芯片制造工艺，以求领先于台积电(TSMC)。台积电是全球最大的代工芯片制造商，控制着逾一半的市场份额。三星一直在努力追赶这家台湾公司，尽管它拥有大量可供支配的资源。三星电子将与美国国际商业机器公司(IBM)共同开发的3纳米晶体管“gate all around (GAA)”。

这份由《韩国经济日报》提供的报告列出了几家对三星最新芯片制造工艺感兴趣的公司。这些公司包括GPU设计者NVIDIA公司、智能手机芯片供应商高通公司、IBM和中国公司百度。与三星合作开发芯片的公司不止这些，该报道还透露，共有六家公司将从这家韩国公司采购产品。然而，根据该报告，这些产品最早的“大量”交付将从2024年初开始。

这个时间线对于3纳米产品是正常的。转投台积电后，该公司的第一批3纳米产品被认为将用于苹果明年的智能手机升级。苹果是台积电最大的客户，与电脑和数据中心使用的较大芯片相比，智能手机处理器的制造要求更简单。一旦台积电对3纳米节点进行微调，下一批将提供给高级微设备公司(AMD)——这可能也会在2024年发生。

三星代工厂的图表显示了晶体管从FinFET到GAAFET再到mbfet的演变。三星电子的3纳米工艺将使用与国际商业机器公司(IBM)合作开发的GAAFET晶体管。然而，三星之前的芯片技术的生产效率一直受到业界的质疑。

《韩国经济日报》还表示，三星将为NVIDIA生产GPU，为IBM生产CPU，为高通生产智能手机处理器，为百度生产人工智能处理器。这些公司之所以联系三星，是因为三星的新技术，也因为它们正在寻求半导体供应链的多元化。

《华尔街日报》援引一家半导体公司不愿透露姓名的官员的话说:“一些公司正在减少与台湾公司的交易。相反，他们正在寻找三星等其他国家的第二、第三供应商。”

三星今年早些时候宣布的3纳米技术遭到了一些行业观察人士的质疑。开发和引进新的芯片制造技术的一个核心部分是公司收到的订单数量。这对于支付高昂的资本支出成本，并确保这些成本以稳定销售收入的形式收回是至关重要的。

台积电在过去几年迅速崛起的一个关键原则，就是它与苹果的密切关系。这使得这家台湾公司能够直接投入到新技术开发中，因为它已经与全球最大的消费电子公司建立了牢固的关系。另一方面，三星经常受到所谓的质量问题的困扰，在一定程度上依赖于其智能手机部门移动处理器的订单。苹果以前曾从该公司获得自己的处理器，但现在已经完全停止了这样做。