为了实现自主可控，比亚迪半导体主动终止IPO，国产芯片加速奔跑

“为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。”11月15日，比亚迪（002594.SZ）宣布，扩产可能对资产和业务结构产生较大影响，因此终止比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆上市事项。

为什么比亚迪要急于扩产？为什么宁可终止IPO，也要尽快实现产能提升和自主可控能力？

比亚迪和大多数为实现芯片自主可控而选择加速“奔跑”的国产芯片企业一样，没有谁可以停下来歇一口气。

为破解芯片瓶颈比亚迪半导体终止IPO

根据比亚迪11月15日发布的公告显示，此次终止比亚迪半导体IPO是为了企业进一步扩大晶圆产能。比亚迪表示，尽管在上市审核期间，比亚迪已投资实施了济南功率半导体产能建设项目，且项目已成功投产，产能情况良好，但是面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。基于这一原因，比亚迪方面表示，经充分谨慎研究，决定终止推进分拆上市。

对于大多数企业来讲终止已经准备了多年的上市进程，并撤回相关上市申请文件，这绝对不是一个理想的选择。但是，相比于比亚迪下一步的快速发展，这似乎又是一个明智的选择。

众所周知，“缺芯”正在成为困扰整个中国汽车产业的共同问题。据汽车行业数据预测公司AFS数据显示，仅2021年由于芯片短缺，中国汽车产业累计减产已达198.2万辆之多。2022年尽管情况有所好转，但是截至6月份，由于汽车芯片的供不应求也使得中国汽车产业累计减产达10.73万辆车。

根据中国乘联会数据显示，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。其中，比亚迪新能源汽车销量就将达到150万辆。而另据平安证券预测，2023年中国新能源车销量预计还将进一步增长到900万~950万台。

如果汽车芯片问题不解决，随着新能源汽车行业的高速增长，晶圆产能不足将成为汽车芯片、车规级功率半导体模块的巨大瓶颈。

时不我待比亚迪选择“加速奔跑”

正是为了避免落入这种“缺芯”困境，早日实现中国汽车芯片的自主可控。比亚迪早早就投入巨资兴建自己的半导体和晶圆生产基地。

2004年比亚迪半导体的前身，比亚迪微电子公司就已经成立，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产。2008年10月，比亚迪以1.71亿元收购了宁波中纬的6英寸晶圆厂。2020年4月，长沙比亚迪半导体8英寸晶圆生产线项目开工。2021年比亚迪再度出资489亿元收购了济南富能半导体，项目包括两个8英寸厂和两个12英寸厂。

至此，比亚迪作为中国第一家拥有汽车芯片自主产业链的企业，已经拥有了从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。尤其在功率半导体方面，比亚迪半导体不仅拥有IGBT全产业链的核心技术，打破了国际巨头的垄断，更成为中国最大的IGBT制造商。

比亚迪半导体的出货量从2022年1月月产0.8万片，预计将逐步提升到12月2.2万片，全年产量预计能够达到20万片（折合50万辆汽车）。

正是得益于比亚迪在芯片产业上的提早布局和巨大投资，使得比亚迪成为在全球“芯片荒”之下，少有的受影响较小的汽车企业。

在大多数汽车企业，尤其是新能源汽车企业受芯片短缺陷于停产、减产之际，比亚迪2022年1-10月却累计实现产量141.63万辆，同比增长157.27%。10月比亚迪新能源汽车销量更是达到21.78万辆，中国新能源汽车市场上全面实现了对于特斯拉的超越。

实现关键芯片的自主可控、实现晶圆产能的扩大，对于比亚迪来讲不仅是企业是否可以上市、企业利润是否增长的问题，而是事关企业生死、在国际对手的激烈竞争中得以生存和优势的基础。

在继续完成IPO审核，还是大幅调整原有资产和业务结构，继续加大投资，扩张产能的选择中，比亚迪选择了后者——暂时放弃比亚迪半导体的IPO，从而为企业的快速发展，为加快实现中国汽车芯片的自主可控，减轻负担、急速奔跑。

面对历史机遇没有时间“停下来歇一口气”

比亚迪其实和大多数为实现芯片自主可控，而选择急速“奔跑”的国产芯片企业一样。

面对中国新能源汽车、5G通讯、智能网联、虚拟现实技术和产业的快速发展，面对国际同行的快速发展，以及维护国家安全、加速国产替代的任务，中国芯片企业没有谁可以“停下来歇一口气”。

据中国半导体协会数据，近年来中国芯片产业发展较快，10年增长了近7倍，在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展中国芯片自给率要在2025年达到70%。

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长张悦表示，在数据中心、汽车电子、人工智能、工业控制等新型数字化信息技术应用，成为促进半导体产业发展的增长点，与之对应的高功率半导体器件、高算力计算芯片等都在逆境中保持良好增长态势。

除了中芯国际（688981.SH）、龙芯中科（688047.SH）、大唐电信（600198.SH）、紫光展锐、等老牌芯片企业在加紧科技研发和扩产，包括华为、小米等在内的终端厂商也加速布局自研芯片技术。

此外，甬矽电子（688362.SH）、旷达科技（002516.SZ）、平治信息（300571.SZ）、中国卫星（600118.SH）等企业也在CMOS光网络芯片、晶圆级封装SAW滤波器、集成电路的封装和测试、导航芯片、SOC射频芯片等各个芯片领域取得了快速的发展。

据天眼查数据显示，仅2022年上半年，我国新增芯片相关企业就达到3.08万家。国产芯片相关上市企业也达到三百多家。

全球半导体销售额今年有机会超过6000亿美元，长期预测在2030年将实现一万亿美元的销售额。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，尽管面临挑战和不确定因素，但在各种智能应用创新驱动下，产业仍将持续成长。随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。

可以说，目前全球新芯片企业都已经看到了未来产业的发展方向，都在进行积极布局。面对全球经济的动荡，各个大国都已经意识到必须保持足够的合作。其中，巴菲特斥资290亿元“抄底”台积电的操作，其实从某种意义上已经释放出积极信号。半导体行业可能又将迎来新一轮大发展。

面对新能源汽车、智能家居、虚拟现实等高新产业的快速发展，破解“缺芯”困境、实现自主可控，不仅已经成为中国企业的责任，更是国产芯片产业实现高速发展的历史机遇。