发布会不用看了,本月重磅新品全部曝光

今年的11月出乎意料地比往年更热闹,先是联发科天玑9200、高通骁龙8 Gen 2两大旗舰芯片接连发布,然后是迅速的首发跟进,更有多个品牌的中高端产品线将要到来。

发布会太多看不过来?不用麻烦了,截至今天,各重磅新品的信息包括外观都已全部曝光,现在就来一次看完。

vivo X90系列

11月22日

本月最先到来的重磅新机当属vivo X90系列,该系列机型也是相当丰富,除了X90、X90 Pro、X90 Pro+的三杯配置外,还拥有天玑9200和骁龙8 Gen2两个芯片版本,届时可能真的会挑花眼啊。

目前该机的外观图已多次曝光,就连真机上手图都在网上流出,相关信息应该是八九不离十了。外观设计方面,X90系列机型在机身背部中轴线上方安置了一块体型硕大的圆形后置多摄模组,右下方还设置了蔡司的品牌Logo,意味着两者在影像方面将继续合作。

配色方面此前曝光的红色和黑色,疑似均为素皮材质,这也使得众多网友纷纷表示希望能有玻璃后壳版本。而今天最新曝光的一款蓝色版,就是玻璃材质,应该可以放心了。

荣耀Magic Vs & 荣耀80系列

11月23日

荣耀新机发布会就在vivo之后的第二天,同样也是多机齐发,并还将带来全新的MagicOS。

新机方面分别是荣耀80系列和荣耀Magic Vs。荣耀80系列将推出三个版本,包括荣耀 80 SE、荣耀 80 和荣耀 80 Pro,分别搭载联发科天玑 1080、高通骁龙782G和骁龙 8+处理器。

荣耀80系列主打的依然是外观和拍照,号称是“全新美学标杆”,背部设计也已正式曝光,后摄模组形成了一个“8”的形状,与名字相呼应。其机身背面的纹理如碧波轻漾,非常具有设计感。

正面屏幕“药丸状”相机模块神似iPhone 14 Pro灵动岛,不过它应该是主要用于前置双摄自拍。

荣耀 Magic Vs 则是一款折叠屏手机,主要变化是核心升级为骁龙 8 + 芯片,内置 2030mAh+2870mAh 的双电芯组合,支持 66W 快充。并升级了全新的铰链方案,机身结构也优化并减重,实现更轻薄的手感,其它设计方面则与前代变化不大。

如今各品牌折叠屏手机也已经开始规律迭代,明年应该还会有更多折叠屏新品面市。

OPPO Reno9系列

11月下旬

OPPO Reno9系列的信息已经在网上流传一段时间了,继此前传言称该系列已通过相关认证后,日前其产品渲染图也最新曝光。

OPPO Reno9系列将带来三款新机,分别是Reno9、Reno9 Pro和Reno 9Pro+。从此次曝光的渲染图来看,OPPO Reno9系列的结构形态迎来了重大调整,原先的Reno8全系机型采用了直屏结构,如今Reno9系列全系机型不仅采用了曲屏结构,而且后背设计也截然不同。

处理器方面则是分别采用了骁龙778G、天玑8100和骁龙8+,看来,OPPO Reno9系列此次着重提升了性能和颜值,如果定价保持不变,相较于上一代机型来看,整体竞争力或将有所提升。

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页面更新:2024-04-11

标签:重磅   荣耀   模组   新机   机身   机型   发布会   芯片   外观   新品   结构   系列

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