“十三香”诚不欺我！intel十三代酷睿i7-13700K装机体验

前言：

自从9月份的苹果iPhone 14系列发布后，“十三香”的梗再次被广大网友实锤。而到了intel这边，按照原本intel的“挤牙膏”策略，我以为这次的十三代酷睿可能也就是小小的“升级”，但没想到实测下来性能的提升还有点大。按照intel的说法，十三代酷睿是对十二代酷睿的改良，比如带来了更多的E-Core（能效核心）、改进版Intel 7制程工艺（不是7nm）带来更高的频率、还有增大L2缓存、改良硬件线程调度器等等，使得这次的十三代酷睿对比前作，最多可带来15%的单线程和41%的多线程性能提升。

为此，我也在某东intel旗舰店入手了一颗i7-13700K，花费了3499大洋。下面就来说说个人的装机体验。

PS：顺便吐槽一下某东，收到CPU的时候发现外包装的纸壳都变形了，内部也没有任何保护气垫，还好内部的包装盒没有形变，不然上面的11、12、13代酷睿的“三代同堂”外包装就拍不成了。

性能测试：

先来看看喜闻乐见的鲁大师，硬件识别都非常准确，综合性能得分达到了234万分，其中i7-13700K的得分接近110万，而RTX3080的得分为74.4万，内存得分为20万，硬盘得分为30万。

再来看CPU-Z，在默认不超频的情况下，i7-13700K的P核主频为5.3GHz，E核主频为4.2GHz，超越上一代i7-12700K太多。要知道此前的i7-12700K我也是最多将其P核超频到5。2GHz，E核超频到4.0GHz使用。同时通过CPU-Z的跑分来看，i7-13700K的单核成绩达到了864.8，多核成绩更是达到了12637.2，轻松超越上一代旗舰——i9-12900K。

CINEBENCH R15测试默认状态的i7-13700K单核得分为298cb，多核得分为4541cb。

CINEBENCH R20测试默认状态的i7-13700K单核得分为795cb，多核得分为11645cb。

CINEBENCH R23测试默认状态的i7-13700K单核得分为2075pts，多核得分为30573cb。

3DMARK测试单线程成绩为1142，最大线程为12857。

内存方面，成绩与上一代保持一致。我用的是XPG 龙耀D50 DDR4内存，美光的颗粒，将时序设为18-20-20-42，频率为3600MHz，实测读取速度为54063MB/s，写入速度为53292MB/s，复制速度为50622MB/s，延迟为64.8ns。

3DMARK Time Spy分数为17032，其中显卡分数为16886，CPU分数为17911。

3DMARK Time Spy Extreme分数为8567，其中显卡分数为8390，CPU分数为9732。

游戏测试：

测试的显示器为微星MPG321UR-QD，尺寸为32英寸，IPS面板，4K分辨率、最大屏幕刷新率为144Hz。并且该显示器用了原彩量子点技术加持，色彩表现非常不错，官方表示为DCI-P3色域为97%，sRGB色域为143%。

《绝地求生》

4K分辨率+全特效，游戏帧数在135FPS左右。

4K分辨率+三极致，游戏帧数可以上升到200FPS以上，最高能达到300FPS。

《赛博朋克2077》

4K分辨率+光追+DLSS关闭，游戏帧数不到30FPS，用卡成PPT来形容完全没问题。

4K分辨率+DLSS自动，游戏证书可以接近70FPS。

将DLSS设置为超级性能后，游戏帧数会上升到90FPS左右。整体流畅度大幅度提升。

《永劫无间》

4K分辨率+最高画质+DLSS自动，游戏帧数很不错，基本上都保持在130FPS以上，少数场景会下降到110FPS左右。

通过游戏测试，个人感觉到比起上一代i7-12700K，得益于更高的睿频带来更好的单核性能，使得游戏帧数也提升了不少。

装机配件展示：

作为全新酷睿13代i7 13700K的“座驾“，这次我特意用上了Z790主板——微星MPG Z790 EDGE WIFI DDR4。该主板我上次也对其进行了开箱拆解，在颜值、用料、性能等方面都可圈可点。

就拿供电单元来说，微星MPG Z790 EDGE WIFI DDR4采用16+1+1路智能供电，其中CPU供电的PWM控制器为RAA229132，DrMOS为采用了来自Renesas（瑞萨）的ISL99390，单相最高可支持电流达到了90A，而其他2路的供电均来自MPS的MP87670 。这样的配置下，我也实测将i7 13700K的8个P核超频到5.8GHz。（下方会有BIOS设置和跑分演示）

当然，为了CPU供电模组的散热，微星MPG Z790 EDGE WIFI DDR4主板的散热装甲也是非常庞大，其中还用上了热管。

M.2接口方面，微星MPG Z790 EDGE WIFI DDR4主板也搭载了5个，这5个M.2接口全都是PCIe4.0协议，其中第一个M.2接口是由CPU提供通道，后面4个M.2接口则都是由芯片组提供。能够轻松满足绝大多数用户的扩展需求。

并且这里也要提一下第一个M.2插槽的散热铠甲拆装方式非常高大上，采用了免工具快拆的设计。只需要手指一按前端的卡扣，就可以将散热铠甲取下，单手就可以完成M.2固态的拆卸与安装。

如果还不够的话，微星MPG Z790 EDGE WIFI DDR4主板还具备7个SATA接口，无论是机械硬盘还是SSD都能继续扩展。

内存和固态方面我用的是XPG的产品。分别是XPG 龙耀D50 DDR4 16GB*2和XPG S70 BLADE 1TB。

我还通过主板自带的帖子对内存进行了小红龙的“联名”定制，更加个性化。

i7-13700K的发热情况要比上一代i7-12700K大，所以我用的是微星的旗舰水冷——MEG S360。该水冷是兼具性能与静音效果，尤其是水冷头的设计与华硕的龙神一样，不但搭载了一个显示屏，同时水冷头中还有一个6mm的下压风扇，进一步强化CPU供电模组散热。

水冷头的屏幕尺寸为2.4英寸，IPS材质，可以支持JPG、GIF、MOV等图片视频格式，可玩性非常不错。

显卡还是用的影驰GeForce RTX 3080金属大师OC。尽管这款显卡没有搭载RGB灯光同步，但纯金属的外壳配上3个大尺寸风扇，也是我认为RTX30系显卡中质感最好的显卡。

配搭的电源为MPG A1000G PCIE5，主要是加入了全新的12VHPWR接口，单线就可输入450W功率，为日后升级到RTX40系显卡做准备。

机箱用的是微星MPG VELOX 100R，目前也有了白色版本。该机箱出厂就遇上了4个120mm的ARGB风扇和一条LED灯带，点亮后效果很不错。

还有钢化玻璃侧挡板也是采用磁吸+铰链的设计，开合更轻松，维护或放入摆件也更加方便。

彩蛋部分：i7-13700K超频测试

i7-13700K的睿频后的表现就非常不错了，尤其是手动设置P核5.3GHz，E核设置4.2GHz后，性能表现绝对能满足绝大多数用户的需求。但看网上很多评测都表现i7-13700K非常能超，关闭E核后甚至能达到6.0GHz，单核分数轻松破千。于是我也好奇的尝试了一下。

超频过程不算复杂，进入微星MPG Z790 EDGE WIFI DDR4的BIOS界面，打开OC选项，然后调整P-Core的倍频，比如想要超频到5.8GHz，就直接输入数字58；E-Core的超频也是一样。

设置好倍频后再设置下CPU的核心电压，最好再进入CPU高级模式查看下防掉电压的设置，最后保存就可以完成超频。

成功将i7-13700K的P核超频到5.8GHz。

CPU-Z测试，单核分数达到939，多核分数为13305.2，这成绩将上一代i9-12900K轻松秒杀。

至于拷机方面，i7-13700K在默认的状态下（P核5.3GHz、E核4.2GHz）功率为230W左右，在室温20℃的情况下，单烤FPU实测温度在88℃左右。

而超频后，i7-13700K功率会将会飙升到280~300W上下，个人尝试过一次单烤FPU蓝屏后就没有接着实验了。

总结：

双11想要装最新主机的小伙伴，完全可以考虑下13代酷睿平台，性能还真不是挤牙膏，提升还不错，尤其是它依然还有DDR4主板的配搭，比起最新的AMD锐龙7000系列平台只能用DDR5内存要有性价比。但现在AMD在双11玩了一出强行降价的操作，估计也会让intel有点不爽。不过也再次印证了一个道理：AMD别买首发！