AMD锐龙9 7900X评测：性能大跃进，真香存在

自2020年AMD发布Zen3架构的锐龙5000系列处理器后，就再没有在桌面市场进行升级换代。锐龙5000系列处理器接连迎战第10代和第11代酷睿，再直面12代酷睿的，难免“力不从心”。时隔两年，AMD终于推出全新锐龙7000系列处理器：Zen4架构、台积电5nm制程工艺、改用全新AM5平台、支持PCIe 5.0技术和DDR5内存……AMD势必要延续Zen3时代的辉煌。

锐龙7000系列处理器首发一共有四个型号，分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X和锐龙5 7600X。我们拿到次旗舰定位的锐龙9 7900X，搭配X670主板，给大家送上性能测试。

锐龙7000系列处理器简介：

锐龙7000系列处理器基于Zen4架构设计，采用更先进的台积电5nm工艺，最高频率能到5.7GHz，比锐龙5000系列高了800MHz之多。二级缓存容量在Zen3基础上翻倍，达到每核1MB的L2缓存；还首次加入AVX 512指令集。

性能方面，相比于上一代Zen3处理器，其IPC性能提升13%，游戏性能提升29%，生产力性能提升44%，强得狠。同时，还改进了内存控制器，在内存延迟上首次超越同代的Intel酷睿处理器。

令人惊喜的是，同功率情况下的性能对比，在TDP 65W时新处理器的性能提升74%，105W时有37%，170W则有35%的性能提升，新架构和新工艺在能效方面确实有很大的改进。

全新的AM5插槽，且首次使用LGA1718触点设计，与旧板不再兼容。不过，散热孔距和AM4相同 ，散热器还是兼容的，AMD Yes。

锐龙9 7900X处理器的规格：

锐龙9 7900X拥有12个核心24个线程，基础频率4.7GHz，加速频率5.6GHz，64MB三级缓存，二级缓存提高至12MB，热设计功耗170W。对比上一代锐龙9 5900X，核心线程数一样，频率有大幅度提升，从3.7GHz/4.8GHz提升至4.7GHz/5.6GHz，二级缓存翻倍，当然功耗也从105W增加至170W。

锐龙9 7900X处理器的外观：

锐龙9 7900X的外观设计跟之前锐龙处理器大不同，AM5平台将原来针脚设计改为触点式设计，接口为LGA1718。

尺寸跟AM4一样都是40x40mm，比12代酷睿处理器尺寸小些，但外观还是跟12代酷睿不同。类似于“八爪鱼”的形状，有露出电容，顶盖和散热器的接触面积要比上代小了一圈。

AMD把电容都放到处理器正面，所以AM5处理器的背面非常光滑。

安装最简单的方法是看处理器的文字，与CPU扣具上的文字平行，压下扣具即可。

X670主板亮相：

伴随锐龙7000系列处理器一起到来的还有X670主板，本次测试锐龙9 7900X用到的是一块来自技嘉 X670 AORUS ELITE AX主板。

X670 AORUS ELITE AX的表面覆盖了大量的散热装甲，做了明显的撞色处理，笔直的线条修饰，整体颜值比上一代更好看了。

硕大且很重的散热装甲，由一根8mm热管贯穿连接。非常夸张的20相供电设计：16相 Vcore核心+2相SOC核显 + 2相MISC辅助，给锐龙9 7900X供电完全没问题。

一体化Dr.Mos设计，VCORE核心供电部分MOS型号为英飞凌Infineon TDA21472 ，具备70A电流的输出能力。MISC辅助供电部分MOS型号为瑞萨Renesas ISL99390，具备90A电流的输出能力。SOC核显供电部分MOS型号为安森美ON NCP303160 ，具备60A电流的输出能力。PWM芯片来自英飞凌Infineon XDPE192C3。

锐龙7000系列原生支持 DDR5-5200 内存，比目前12代酷睿平台支持的 DDR5-4800 高 400 MHz。同时AMD也推出了自家的内存超频标准：EXPO。

技嘉AORUS X670 ELITE AX主板可以同时支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块，主板将自动检测SPD中的两种配置文件格式，用户可以从BIOS菜单中选择启用其中一种配置文件，轻松超频内存，提升性能。

X670主板最多开放24条PCIe 5.0通道，默认只开放一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽，显卡为可选。AORUS X670 ELITE AX没有配备PCIe 5.0的显卡插槽，而是保持 PCIe 4.0 x16 规格，考虑到主板定位，这也在意料之中。

主板有一个贴心设计：PCI-E EZ-Latch快拆，它就靠近SSD位置。在拆大型显卡时，变得更加轻松。

配备四个M.2接口，靠近CPU的M.2接口为NVMe PCIe 5.0 X4规格，其余3条则为NVMe PCIe 4.0 X4规格。

所有的M.2接口都有M.2 EZ-Latch快拆设计，不需要螺丝刀就可以轻松安装或拆卸M.2 SSD，特别方便，必须点赞。

I/O扩展方面，提供了多达13个USB接口，其中4个黑色的为USB 2.0规格，6个蓝色的为USB 3.2 Gen1规格，2个红色的为USB 3.2 Gen2规格，最猛的是还是Type-C接口，USB 3.2 Gen2x2规格，带宽最高为20Gbps，这一代X670主板上终于用上满血的Gen2x2。

X670相比前辈X570不论是在供电强度，还是在扩展能力上都有了大幅度的飞跃，用它来搭配锐龙9 7900X这样高端处理器，可以完全榨干它的性能。

测试平台：

CPU：AMD 锐龙9 7900X

主板：技嘉X670 AORUS ELITE AX

显卡：XFX RX6800XT

内存：XPG龙耀LANCER RGB DDR5-6000 8GX2

硬盘：XPG 翼龙S70 BLADE 1TB

散热器：鑫谷冰封360一体式水冷

电源：鑫谷昆仑KL1080

1、CPU-Z测试：

在CPU-Z测试中，锐龙9 7900X单线程分数为793，多线程分数为12327，完全超越了上一代旗舰锐龙9 5950X。

2、7-Zip压缩与解压缩测试

在这项测试中，锐龙9 7900X的多线程成绩为172136MIPS，对比之下i9-12900K只有129442MIPS。

3、wPrime测试

在wPrime测试中，锐龙9 7900X单线程跑完耗时17.3秒；多线程则用掉39.9秒，锐龙9 5950X的成绩分别在28.2和47.3秒，效率提升十分明显。

4、CINEBENCH R20&R23渲染测试

CINEBENCH R20渲染测试中，锐龙9 7900X单线程分数为792cb，多线程分数为11771cb。

而R23渲染测试中，锐龙9 7900X单线程分数为2047pts，多线程则是30056pts。

这两项测试均击败12代酷睿i9-12900K。

5、X264 FHD Benchmark解码测试

锐龙9 7900X的成绩为153FPS，而i9-12900K只跑出138FPS，超级挑杀对手。

6、POV-RAY测试

在这项测试中，锐龙9 7900X的多线程成绩为10084PPS，单线程则为769PPS，表现同样十分出色。

游戏性能测试：

1. CS GO

1920x1080分辨率，最高画质设定。

锐龙9 7900X搭配RX 6800XT显卡，在CS GO中跑得平均帧率573FPS。

2、古墓丽影 暗影

古墓丽影 暗影测试中，同样1080分辨率，最高画质，锐龙9 7900X跑出平均帧率239。

1. 赛博朋克 2077

画质测定为超级，1920x1080分辨率。

锐龙9 7900X搭配RX 6800XT跑出平均帧率205帧，可以非常流畅运行。

内存测试：

在锐龙9 7900X平台上，DDR5-6000MHz内存读写带宽为74584和77148MB/s，延迟69.2ns。内存带宽逊于12代酷睿酷睿平台，而内存延迟则要反超了对手。

功耗与发热：

使用AIDA 64 FPU烤机10分钟左右，锐龙9 7900X的功耗稳定在192W，温度为91度，烤机是全核频率在5.3GHz左右，核心电压1.296V，表现在预料之中，建议大家搭配360一体式水冷才能更好压制它的发热。

总结：

从性能上来看，锐龙9 7900X相对上一代处理器提升幅度非常大，对得起A粉两年的漫长等待。用于生产力，这颗CPU的优势很明显，不逊于竞争对手同级型号。在游戏上，也有不俗发挥，搭配AMD高端显卡，畅玩3A游戏没有任何压力。#GO ELITE ，够给力

这次AM5平台全面转向LGA封装，这点值得称赞，终于告别散热器与CPU“连根拔起”的尴尬。支持DDR5内存，且只支持DDR5，虽说会增加装机成本，但DDR5内存是未来，提前布局无可厚非。兼容AM4散热器，也能看到AMD诚意的一面。

目前锐龙9 7900X的国内售价4199，而i9-12900K售价是4599，性能比你强，价格比你便宜，你会怎么选呢？