一、上周存储大事件

• 苹果手机明年Q1生产量预估
• 长江存储发布TiPlus7100
• 铠侠/西数合资闪存厂竣工
• SK海力士发声明

苹果手机明年Q1生产量预估

观察今年苹果（Apple）手机销售状况，首波预购后苹果即启动新品比重调整，而iPhone 14 Plus发表后市场反应冷淡，更加大苹果调整的幅度。由于iPhone 14 Pro系列除了规格有感提升，单价也与去年机种持平，故促成Pro系列预购的高人气。Pro系列在过往本就是首波用户购机首选，加上今年14 Plus延后开售，导致销售相较往年更为集中。

TrendForce集邦咨询表示，iPhone 14 Pro系列两款生产比重已由初期计划的50%提升至60%，未来不排除持续上调至65%，整体来说，目前iPhone新机在苹果出货占比维持36%，而2022全年iPhone出货目标为2.4亿支，年增2.8%。

TrendForce集邦咨询指出，美国不断升息抑制通胀的同时，却也削弱消费者可支配所得，此将影响苹果在2023年第一季的生产表现，预估生产量将由原先预估的5,600万支调降至5,200万支，年减14%。

长江存储发布TiPlus7100

10月26日晚间，长江存储举办线上发布会，推出针对终端消费者不断增长的需求而倾力打造的新款消费级固态硬盘产品——致态TiPlus7100。

该产品采用基于晶栈® Xtacking® 3.0架构的长江存储新一代TLC闪存颗粒，支持PCIe Gen4x4接口，无缓存设计方案，拥有2400MT/s的单颗芯片接口速度，与上一代相比提高50%，使四通道方案可实现高达7000 MB/s的顺序读取速度。

目前，致态TiPlus7100固态硬盘已在京东正式开启预售。

铠侠/西数合资闪存厂竣工

当地时间10月26日，日本存储器大厂铠侠(Kioxia)宣布，公司和西部数据(Western Digital )位于日本四日市的合资工厂Fab7竣工。

Fab7一期总投资预计约1万亿日元（约合492亿元人民币），具备生产第六代162层闪存和未来先进3D闪存的能力，计划于2023年初开始出货162层闪存。

第六代162层3D闪存是2021年2月铠侠与西部数据共同开发的闪存技术，该技术采用了超越传统的先进架构，与第五代技术相比，它的横向单元阵列密度提高了10%；同时，它降低了每单位的成本，使每个晶圆的存储数量增加了70%。

SK海力士发声明

近日，SK海力士考虑“撤出中国”、“转移中国工厂设备”等消息引发业界高度关注，对此，SK海力士于10月26日就中国工厂运营作出澄清说明。

SK海力士表示，公司在10月26日的第三季度业绩发表会上，针对由于地缘政治问题及多种因素导致中国工厂运营受困的各种假想情境，作出了可能会考虑应急方案(Contingency Plan)的原则性回复。

其中，“中国工厂的设备转移”等相关发言是针对可能性极低的极端情况作出的现场回复，SK海力士澄清并未研究过与此相关的具体计划。

另外，针对美国对芯片设备出口的管制，SK海力士表示，已从美国商务部获得一年授权，中国工厂处于正常运营中。SK海力士称，也期待未来中国工厂能够继续正常运营。

二、行情回顾

• DRAM：现货价急速下滑
• NAND Flash：整体盘势缓缓落下
• TF卡：供应端下调价格

DRAM：现货价急速下滑

十一长假后的交易动能反而急冻，亦因月底即将到货关系，工厂面临库存水位过高问题，因此市场几乎已经没有买方询价，整体DRAM现货价格也产生急速下滑现象，但终究无法改善市场需求。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC价格下滑至USD2.3x；Samsung WC-BCWE报价大幅向下修正来到USD2.23~2.25，WC-BCTD市场则是出现低于USD2.00的报价。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格落在USD1.4x，WF-BCTD报价下跌至USD1.38上下。

DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix CJR-VKC报价落在USD2.40附近；Samsung WC-BCWE价格大幅下滑至USD2.15，WC-BCTD跌幅亦同样极为明显，大量报价下修至USD2.00。

DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD小幅调降至USD1.33附近。

模组现货价格参考：

KST DDR4 8G 2666 $19.80

KST DDR4 16G 2666 $39.50

KST DDR4 8G 3200 $20.00

KST DDR4 16G 3200 $40.00

KST DDR4 32G 3200 $83.30

NAND Flash：整体盘势缓缓落下

上周适逢月底，NAND Flash市场需求买气更显停滞，SSD、eMMC及成卡相关终端成品需求持续萎缩，工厂端皆不考虑备足安全库存，倾向订单交货日前进行议价采购，造成成品及颗粒卖压持续扩大，原厂颗粒及wafer报价缓步下修，整体市场氛围更显悲观，偶有零星询单于SSD及eMMC颗粒，但大多呈现分散的情况，目标价格偏低且交易条件上多有要求，最终仅在eMMC 4G/8G相对低价部位有小量成交，但仍无法拉抬整体需求，整体盘势大多呈现缓缓落下态势，交易情况则为萧条。

其中，Samsung SLC颗粒报价相对稳定，虽受大盘影响价格微幅修正，但在工厂固定需求支撑下，现货供应量相对不足，表现较为平稳。

SK Hynix SLC 2G部分受到Micron少量需求影响有微量询单，现货大多为旧年份颗粒，市场报价较为疲软，交易条件限制，成交相对困难，盘势微幅振荡后仍是走跌。

Micron SLC季底效应陆续有颗粒到货，市场承接意愿不高，使盘势呈现疲软下滑。

Kioxia SLC颗粒工厂端持续调节库存，贸易商亦积极套现求售，价格缓缓滑落，连日低价刺激下，仍有些许零星买单进场议价，需求动能虽呈现断断续续，但价格表现大致稳定，实际交易情况仍不明朗。

TF卡：供应端下调价格

上周TF卡表现较为冷清，市场整体需求疲弱，买家多数持观望态度，小容量卡需求稍显停滞，供应端下调价格，但与买家开出的目标价格相差较远，仅在中容量指定部分有些许成交，整体盘势持续走弱，成交量极其有限。

封面图片来源：拍信网