斥资数十亿美元支持芯片制造，问题是这些钱够吗？

美国政府正竭尽全力提振国内半导体制造业，向陷入困境的半导体行业注入数十亿美元，并动用一切可用的政策力量，让它在来自亚洲的竞争中占得先机。

2020年新冠疫情大规模爆发时，企业最初削减了智能手机、电脑、汽车和许多其他产品所需的芯片。随着人们居家办公，对信息通信技术芯片的需求激增。芯片短缺随之而来，汽车工厂无法获得芯片不得不停止生产活动，从而导致新车和二手车价格的暴涨。

美国商务部长吉娜·雷蒙多将半导体短缺归结于“国家安全”问题，她认为这暴露了美国制造业对从国外进口半导体的依赖。芯片在军事应用中具有重要的作用，是网络安全工具所必须掌握的。

美国于8月通过了《芯片与科学法案》。该法案包括拨款520亿美元加强美国的半导体制造业。其中390亿美元用于制造业奖励，132亿美元用于研发和劳动力培训，5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。

在这种背景下，几家知名公司宣布对美国制造业进行重大投资。中国台湾半导体制造公司（TSMC）是该行业的巨头，承诺至少120亿美元在亚利桑那州建造一家半导体制造厂，预计于2024年开始生产。今年年初，英特尔表示计划在俄亥俄州建造一座价值200亿美元的半导体制造厂，新芯片工厂破土动工就在上个月进行。本月，美光表示将在未来二十年内投资高达1000亿美元，在纽约州北部建立一家大型半导体工厂。

根据半导体行业协会贸易组织的数据，美国晶圆厂或芯片制造厂目前仅占全球现代半导体制造能力的12%，目前，全球约75%的现代芯片制造业集中在东亚，其中大部分集中在中国台湾。即使有大量资金投入支持半导体行业的发展，但美国目前不像亚洲那样拥有庞大的人才市场和供应链管道来支持一个强大的本土产业。

说到半导体制造业的代工厂，美国已经很多年没有真正成为主要的参与者，在20世纪80年代和90年代，制造业开始向亚洲转移，其中有一个很重要的原因，亚洲劳动力成本较低。台积电创始人张忠谋曾表示，在美国制造芯片的成本比在台湾高出50%。

建立新的芯片厂本身就是一项既昂贵又费时的工作，工厂选址要求极为苛刻，不能有地震等灾害或是震感强烈的事故发生，否则会影响生产活动。

生产芯片核心设备——极紫外光刻机，成本约为1.5亿美元，一个尖端的芯片厂需要9-18台这样的机器。此外，半导体的制造需要一系列专门的投入，包括纯化学品（如氟化聚酰亚胺）、蚀刻气体、芯片蚀刻机等。在台湾和日本福冈等地，这些产品的供应商都位于半导体工厂附近，供应链已经发展起来。也有一两家生产重要投入品的公司，长期以来一直是亚洲企业值得信赖的供应商。在亚利桑那州和俄亥俄州等地，情况与上面有所不同，在这些地方，建造大规模芯片制造厂的计划已经在进行中。

即使芯片制造厂完工，但美国没有足够的人手。英特尔试图与亚利桑那州立大学建立合作关系，以解决人手不足的问题，但目前还不清楚它和其他在美国建造晶圆厂的公司是否能够招聘到足够多富有经验的工程师和技术人员。否则，即使私企和政府部门承诺的数十亿美元也不足以让半导体制造业运作。