全球半导体出货额32个月来首度下滑！下行风暴延烧硅晶圆市场

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布统计数据显示，7月全球半导体出货额出现32个月来的首度下滑，WSTS还将全年半导体销售额和年增幅预估值双双下修。与宏观数据趋势对应的是，在半导体上游的硅片材料方面，已率先感受市场波动，有部分客户要求延后拉货。

7月份全球半导体出货额下滑1.8%

据财联社消息，主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，7月全球半导体出货额同比减少1.8％，降至444亿美元，这是自2019年11月以来首次出现同比下滑。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）在6月初预测2022年全球半导体销售额（包含芯片、分立元件、LED等光电元件和传感器）为6464亿美元，年增幅为16.3%，而8月底的最新预测显示，2022年全球半导体销售额被下修为6332亿美元，年增幅下修至13.9%。

WSTS指出，下修主要原因是个人消费放缓，导致PC和智能手机出货下滑，且2023年半导体销售额年增幅预估也从6月初预测的5.1%（6796亿美元）下修至4.6%（6623亿美元）。

下行风暴延烧至上游硅片材料

与半导体宏观数据趋势相对应，订单相对稳定的半导体用硅片（台湾称为“硅晶圆”）也出现行情反转。

据台湾经济日报报道，半导体景气下行态势蔓延到上游材料领域，台湾部分硅晶圆企业已同意一些下游客户提出的要求，延后出货时间。报道还指出，半导体下游企业今年第四季至明年第一季将进行“去库存”。

台湾经济日报引述业内人士透露，近期8英寸硅晶圆市况“急转直下”，后续可能蔓延至12英寸硅晶圆，环球晶圆、台胜科技、合晶科技等台湾厂商已经警惕市场变化。

报道还指出，在台湾半导体硅晶圆厂商中，合晶科技的8英寸硅晶圆产品比重最高，可能率先受到市场波动的影响，而环球晶圆、台胜科技也将受到影响。

对于市场变化，环球晶圆董事长徐秀兰对媒体称：年底有些客户有库存压力，有少数客户来谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜，但还在非常早期的讨论沟通阶段。

而台胜科技则表示今年还是以全产全销为目标；合晶科技则指出，目前8寸硅晶圆需求仍维持稳健，但6寸需求确实较弱。

有业内人士对台媒表示，基于长期合作关系，“如果客户的库存真的已经堆满仓库，不帮点忙好像也说不太过去”。据了解，有少数半导体硅片厂已同意长约客户顺延拉货，但有些半导体硅片厂还没有对于客户的要求让步。

业内人士还指出，依照过往经验，半导体硅片市场有所起伏时，都是6寸产品需求先放缓，然后是8寸，再来才是12寸需求滑落。但回温时则通常是12寸产品先行，8寸接棒，最后才是6寸产品回升。

针对当前半导体市场变化，摩根士丹利分析师Joseph Moor在研究中指出，当前半导体公司都在进行库存调整，原因是全球经济疲弱影响到近期基本面，预估此冲击将持续到2023年。