格科微：签署35亿元贷款合同

【格科微：签署35亿元贷款合同】《科创板日报》26日讯，格科微公告，子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目（一期）人民币资金银团贷款合同》，贷款总额为35亿元人民币。