骁龙8 Gen2再曝，或有出厂即灰烬的超高频版本

消息显示，今年的高通骁龙技术峰会可能会在11月15日至17日举行。届时，全新的骁龙旗舰芯片将会正式亮相。

与以往相比，今年的骁龙技术峰会时间更早了一些。这似乎也意味着，下一代的智能手机旗舰大版本迭代有可能会提前到来。

现在，随着时间的推进，关于高通的旗舰芯片产品更新，也陆续出现了不少相关的爆料信息。

据悉，博主@数码闲聊站 在最新的爆料中提到，“手机芯片来到了3.4-3.5GHz这个档口，明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯再努努力，GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显”。

按照这份爆料中提到的说法来看，即将到来的新一代骁龙8 Gen2旗舰芯片可能会在GPU方面持续升级，天玑9系列的产品则将继续对CPU进行提升。

届时，安卓旗舰芯的GPU极限性能将能够直面苹果正代A系芯片的竞争，但CPU和中低频能耗还是要落后于苹果的。

与此同时，这位博主的其他爆料中也提到了全新骁龙旗舰芯的相关信息。

爆料中提到，“sm8550本身就是台积电n4，所以没有像今年这样的半代大更新，plus就是纯超频。因此各家产品线也会回归正常，不会出现像今年一年三代旗舰的窘况，上半年下半年各一个重量级旗舰机”。

至于新品发布活动的时间，相关消息显示，“安卓阵营的小春晚在11月拉开序幕”。

综合目前的爆料来看，新一代的骁龙8 Gen2芯片有望今年11月就正式到来。随后，面向明年上半年市场的安卓旗舰也会随之提前至今年11月发布。

与以往相比，今年的旗舰产品更迭速度要更快一些，但这样的产品更迭方案并不会延续下去。

据称，在明年整体的设备更迭规划中，厂商们应该还是会选择上下半年各一代的更新频率。且全新的骁龙8 Gen2旗舰整体性能表现也令人期待。