一个面向5G应用的氮化镓芯片的项目通过验收

近日，中国电科旗下国基南方国博电子承担的江苏省科技成果转化专项资金项目“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”顺利通过验收。

该项目针对面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化，开发了基站应用的GaN芯片及模块的设计技术、宽带预匹配技术、自动封测批产技术，GaN器件的模型提取、Doherty准单片电路设计以及数字预失真处理技术，形成了输出功率几瓦至几百瓦的系列产品并实现了批量应用。产业化建设方面，配置了多台套GaN芯片及模块射频/DC测试系统、可靠性试验设备和自动封装设备，形成年产2000万只GaN芯片和模块生产线，解决国内移动通信关键芯片急需。该项目的成功实施，为国博电子在5G领域的发展奠定了坚实的基础。

目前，国博电子正在加快推进“射频集成电路产业化”项目建设，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖芯片设计、芯片封测的产业链建设，投产后将为国博电子带来新一轮强劲增长。