首先，什么是光刻技术，为什么对芯片制造如此难？

光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上，通过一系列生产步骤将硅片表面薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。

通俗易懂的说，集成电路制造，是要在几平方厘米的面积上，成批的制造出数以亿计的器件，而每个器件结构也相当复杂。打个比方，这个规模相当于在一根头发丝的横截面积上制造几十上百万个这样的晶体管。有些类似于印刷术或者照相的技术，首先需要一个模具，然后想办法将模具上的图形结构转移到旋涂有光刻胶的基底上。然而由于要做的晶体管结构相当小，只有借用“无孔不入”的光来实现这一功能，这就是光刻技术，字面理解，就是用光来“雕刻”。

想象一下照相，物体反射的光线经过镜头，投影在底片上，然后底片上的感光材料发生变化，从而将物体“转移”到底片上，这是一个成像过程。光刻也类似，如图2所示，光源发出的光线照射在掩模版（前文说的模具）上，出射的光线已经携带了掩模版上的图形信息。掩模版就是在透明的基底（石英）上绘制出需要制作的图形结构，有图形的地方是透明的，没有图形的地方是遮光（金属铬）的，也可以反过来。携带掩模版图形信息的光线照射在旋涂有感光材料（光刻胶）的基底上，这一过程称为曝光，受到照射的位置光刻胶性质会发生改变，使其能够溶于碱性或者酸性溶液，这一过程称为显影。通过曝光和显影，掩模版上的图形就被转移到了光刻胶上，然后经过后续刻蚀或者薄膜淀积等工艺再将光刻胶上的图形转移到基底上。

那制造光刻机的难度又有多大呢？
世界上没有任何一个国家可以独立制造光刻机！

美国的工程师说过：仅仅是光刻机其中的一个小零件我都调了整整十年！
荷兰ASML表示：我就算公开图纸，别人也造不出光刻机。

荷兰ASML制造的光刻机，光源技术是美国的、光学设备是日本的、轴承是瑞典的、阀件是法国的、机械工艺和蔡司镜头是德国的、制造技术则是来自台积电和三星。

由于用到了大量来自美国以及西方国家的技术，所以以美国为首的西方国家才能理直气壮的限制中国采购ASML光刻机，并以此限制中国科技发展。