作为智能手机的核心所在，手机处理器受到了许多消费者的关注。众所周知，高通骁龙处理器和许多手机厂商都有合作关系，由于今年下半年骁龙8+ Gen1的出色表现，不少手机厂商和消费者对于高通下一代旗舰产品都信心十足。此前消息曾指出，高通将于11月14日-17日举办「骁龙技术峰会」，全新的骁龙8Gen2将一同到来。随着时间的推进，这款处理器的配置信息以及相关的新机在网上有了进一步的曝光。

骁龙8Gen2架构曝光，UFS 4.0加持

近日，有网友在网上曝光了骁龙8Gen2的结构信息，在网上引起了热议。

据悉，全新的骁龙8Gen2相比目前的骁龙8+ Gen1在结构上将有明显变化，CPU架构由原本的"1+3+4"改为全新的"1+2+2+3"架构，全新的X3超级大核+两个A720中核+两个A710中核+3个A510小核，主频性能将有明显提升，同时四个中核的配置也能兼顾功耗，在性能提升的情况下又保证了正常的功耗表现。

从曝光的对比图片来看，骁龙8Gen2仍将采用Adreno 730 GPU，但存储配置以及基带配置会有所升级。值得注意的是，骁龙8Gen2将支持UFS 4.0闪存技术，UFS 4.0相比原先的UFS 3.1在数据读写效率上有显著提升，读速提升100%、写入速度提升130%，而且功耗更低。这意味着，全新的骁龙8Gen2除了CPU架构升级优化以外，在存储技术方面也会有明显提升。

多款骁龙8Gen2新机将于12月发布

据悉，骁龙8Gen2有望在11月中旬发布，首发机型有望在11月底登场，而在12月份将会迎来多款新机密集发布。从近期的爆料来看，首发机型很有可能是小米手机，而在12月到来的多款新机中，包括荣耀Magic V2、vivo X90、iQOO11、一加11、Moto X40等机型，明年年初则是荣耀Magic5系列、OPPO Find X6系列等机型。

从目前的市场情况来看，智能手机在年底可能会迎来多种全新的核心配置技术，除了上文提到的骁龙8Gen2以及UFS 4.0之外，还有LPDDR5x、三星高频调光E6屏幕、1英寸超级大底等核心配置技术也有望在年底亮相。

这也表明，今年年底到明年年初期间发布的旗舰新机将会迎来明显变化，除了处理器的提升以外，多项关键核心配置也有望得到提升。

结尾

基于高通骁龙8+的优秀表现，不少网友对于年底的旗舰新机有更高的期待，从目前的爆料信息来看，全新的骁龙8Gen2将会带来更优秀的性能表现和存储技术，同时手机屏幕和相机也有望迎来新一轮的技术升级换代，整体使用体验将有明显不同，值得期待。