展现国产芯强劲实力！壁仞科技携“镇馆之宝”重磅亮相世界人工智能大会

在元宇宙的图景中，大算力芯片是实现元宇宙的底层基座。

在今年的世界人工智能大会上，壁仞科技以“智算无限，芯生未来”为主题设置展台，通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式，让嘉宾和观众亲身感受到国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。

其中，作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。

展台工作人员介绍，BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。

这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

BR100芯片的诞生，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代，为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。

通过创新性使用Chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片，除BR100外，同时还有一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。

为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力，壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会，由技术专家向公众详细讲解所有展品。

责任编辑 邓清元

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摄影 郑峰

来源 浦东发布