任正非：破釜沉舟，华为不用光刻机造芯片，外媒：痴人说梦

在老美封锁打压之前，华为和荣耀就占据了国内一大半的市场份额。但随着老美多次修改芯片规则，台积电无法给华为代工芯片后，华为手机从此进入寒冬，被迫无奈之下只能“断臂自救”抛售荣耀。

这也让华为多年来积累的麒麟芯片优势一下子跌入寒冬，国内高端市场含泪给苹果一家独大，中低端市场也被小米和oppo、vivo侵占。

尽管华为在手机业务陷入了寒冬，但在5G领域和自主研发的鸿蒙操作系统上，华为优势依旧很猛。为了能够填补手机业务失去的营收，华为开始把自己的5G技术和操作系统融入到传统行业，推出了5G TOB商业模式。同时还把鸿蒙系统进行“改造”，进一步推动传统行业的发展。

这也是为何华为会成立以“军团化”作战，先后成立了20多个军团，细分到每一个行业，就是为了能够用自己的5G和鸿蒙优势，实现真正的“万物互联”。

而这一战略也是成果显著，从2022年上半年华为财报来看，消费者业务虽然下滑了25%，但在企业业务上却暴涨了27%。从上半年的总营收来看达到了3016亿，净利润在5%。也就是说，在老美的全方位封锁之下，华为不仅没有倒下，反而负重前行活了下来。

同时，在手机领域，华为也没有沉沦，而是走上了全方位布局产业链。先是投资国内众多半导体企业，为了能够尽快打造一条100%国产化的供应链。

其次华为也开始“绕开”美国技术进行研发。毕竟今天的关键就是卡脖子难题，而背后就是因为缺乏EUV光刻机，而导致国内厂商无法生产先进制程芯片，以至于华为麒麟成为“绝唱”。

但如果一味跟在西方厂商的背后，显然不是明智的选择，这也是为何任正非喊出了那句：要敢于捅破天！

从今天华为放出的消息来看，华为已经在“堆叠芯片技术”上颇有成绩，可以利用1+1＞2的方式去提高芯片的性能。也就是说可以利用两颗14nm工艺制程的芯片进行堆叠，最后实现7nm工艺制程的性能，这样就能够绕开EUV光刻机的限制，呈现出高端芯片。

同时，中芯国际也是放出了好消息，从《参考消息》报道来看，中芯国际已经具备14nm工艺制程芯片量产的能力，通过3D堆叠技术实现7nm~5nm芯片的性能。

但也有专家认为，这3D堆叠技术或许不会用于手机上，因为堆叠芯片对于功耗以及发热要比正常的芯片还要大。所以有可能用于汽车、电脑等其他领域更为适宜。当然，如果手机能够解决散热和功耗问题，那么一切难题就迎刃而解。

除此之外，华为还有另外一个“备胎计划”，这也是业内不被看好的：量子芯片。

在2020年的时候，华为就公布了量子芯片的专利技术，就是为了解决国产厂商过度依赖西方光刻机的情况。量子芯片与硅芯片有着很大的区别，因为量子芯片是依靠量子之间的碰撞从而实现，不再需要光刻机。

但这背后也存在巨大的难题，前期的设计到后端制造以及封测，适配等等都需要拥有一个完整的产业链才行。目前中国连硅芯片产业链都缺乏，要打造一个量子芯片产业链又谈何容易。

这也是为何当初任正非喊出华为要“弯道超车”的计划时，引来外媒一片嘲讽，说华为不自量力，在痴人说梦。但今天呢，华为不仅没有倒下，反而推出了自主研发的HMS软件生态，鸿蒙操作系统。

而且难做不代表不能做，目前国内也有不少厂商紧跟华为的脚步在布局量子芯片。像合肥本源量子公司就推出了本源坤元Q-EDA软件，这也是国内第一款量子芯片设计的工具。

正如鲁迅先生所说的：路是人走出来的，只要走的人多了，路也就自然形成了。

从以往的盾构机，北斗导航，刹车片，海底沉管技术……都是最好的例子。今天我们在芯片半导体领域落后于西方，尽管被老美全方位封锁，但只要我们咬定青山不放松，坚持研发和创新，在不久的将来必定能够突破难关。毕竟压力越大动力越大，再封锁个十年八年，我们就什么都有了！

破釜沉舟，百二秦关终属楚，卧薪尝胆，三千越甲可吞吴！

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