晶盛机电:公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体

e公司讯,晶盛机电(300316)表示,大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展期。目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

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更新时间:2024-10-25

标签:碳化硅   机电   晶体   生长   衬底   发展期   晶片   公司   切片   下游   技术创新   发展方向   尺寸   行业   产品   技术

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