拜登9日带病签署《芯片与科学法案》，限制美企在华投资

据报道，经过三年的漫长路程，近两周前，美国众议院投票通过了《芯片与科学法案》，并交由美国总统拜登，于2022年8月9日正式签署生效，作为限制美国企业在华投资的措施。该法案总额达2800亿美元，包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。

该法案通过对美本土芯片产业提供巨额补贴，要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，禁止获得补贴资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。目的就是加强美国国内的高科技生产，降低关键产品对海外供应链的依赖，更好与中国进行竞争。

据悉，白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税，该项金额大约为240亿美元。

本法案签署仪式上，出席的成员除美国内阁官员、汽车行业和工会领导人外，还包括：全球最大CPU供应商英特尔CEO帕特·基辛格、全球第二大CPU供应商AMD掌门苏姿丰、美国存储芯片巨头美光科技CEO桑贾伊·梅洛特拉、老牌美国科技巨头惠普CEO恩里克·洛雷斯、美国航空航天制造商洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特，科磊总裁兼首席执行官华莱士、微芯CEO穆迪，以及西门子软件CEO哈默尔甘等企业领导人。

据国际半导体产业协会SEMI2021年底的预测，2023年中国大陆的半导体产能将占全球总产能的33%，排名第一，其次为日本、欧洲和中东地区、中国台湾，分别为17%、16%、16%、11%。

根据美国商务部的统计数据，目前美国在全球半导体市场的份额已经从40％降至12％，另有预计，到2025年，美国的半导体产能只能满足美国国内需求的20％，并且在制造技术上，美国也处于落后的局面。