14nm以下也要禁，如何应对这套组合拳，网友：别闭门造车就行

最近彭博社、路透社等媒体报道，美国正在加大对中国半导体制裁，计划禁止出售14纳米以下半导体设备给大陆企业。

从了解到的相关内容来看，本次的限制范围比较大，不管是中国大陆企业，还是国际企业都会受到影响，不排除后续追加其他内容，最近传出将会对存储芯片，EDA工具进行限制，用于制造128层以上NAND芯片，以及制造AI芯片的EDA工具会受到出口限制。

就实际影响来说，这些措施会对中国芯片制造的先进工艺产生负面影响，中芯国际等国内的公司首当其冲，不过已经成熟的工艺影响有限，对于台积电，三星等企业的影响相对较小，因为它们本来也没打算在大陆发展先进的工艺，而且他们可以申请豁免。

此次限制属于美国打压中国半导体组合拳的一环，近期美国出台了《芯片与科学法案》，该法案承诺补贴520亿美元给半导体制造公司，还额外提供了240亿美元的投资税收抵免，此外还投资2000亿美元加强半导体相关领域的研究。

不过此前台积电创始人张忠谋表示，在美国制造芯片的成本比台湾高50%，因此想要吸引台积电等企业去美国办厂需要更多的手段，直接补贴自然是一个方向，另外一个方向就是限制台积电等企业的投资区域，胁迫他们将先进工艺的工厂建在美国。

从最近的这些制裁来看，美国对中国半导体产业的遏制打压是长期的，除了之前的各种直接限制，目前已经推出了芯片法案，四方芯片联盟等方案，而且最近佩洛西窜访台湾的行程中对台积电进行了拉拢，如果后续针对存储和EDA软件进行制裁也不意外。

在具体的打法上面，已经从特朗普时期的全面开火，变成了定点精准打压，针对中国的薄弱环节进行限制，盯住关键的企业，限制中国发展先进的半导体制造工艺。美国不是单独作战，而是采取了打拉结合的办法，以此来彻底围堵中国。

对于美国的这些手段，压力肯定是巨大的，但是放弃半导体领域的发展那也是不可能的，半导体产业的链条很长，需要投入的资金和人才需求是巨大的，因此比较适合举国体质，而这方面我们有优势，在扶持国产企业的同时，也要让市场更好发挥资源配置的作用。

就目前这个阶段，在制程上面没有必要一味追求先进工艺，在做好成熟工艺的同时进行技术迭代，扩大相关产能，坚持开放合作，深度参与到全球的半导体产业链里面，形成较大的影响力，让世界不能轻易离开中国。

总的来说，关键核心科技是买不来的，只能靠自我突破才行 ，但是也没有必要陷入另外一种极端，那就是指望以一国之力对抗全球，就像网友说的那样子不要闭门造车，要更加开放。

实际上历史已经证明，半导体产业的发展需要全球合作，中国只有积极融入全球产业链，然后掌握链条上面的关键节点，让他们离不开中国的关键技术，美国的相关封锁也就失败了。