日美深化芯片合作，对大陆打压再升级，为“台湾出事”做准备

据环球网31日报道，美国“第三号人物”佩洛西的亚洲行已经拉开序幕，围绕佩洛西是否会窜访台湾的问题也引发持续热议，佩洛西本人则表示出于安全考虑，拒绝回答有关台湾的任何问题。在亚洲行的路上，佩洛西连发多条推特，提到此前民主党人通过芯片法案的内容，但并未提及台湾，也没有透露目前所处位置。

美国收紧对华芯片出口，阻止中国芯片与其竞争

而对于佩洛西口中提到的芯片法案，旨在对美国科技前沿领域的开发进行2800亿美元的投资，增强美国在芯片领域的领先优势，值得关注的是，该法案不少条款指明要同中国展开竞争。该法案并不是近期提出的，而是参众两院长期争执不下相互妥协产出的“瘦身版”法案，只为赶在8月份休会期前通过。

这项法案中的两项补贴条款都包含针对中国的内容，如果半导体公司同时在美国和中国建设或者扩建工厂，则无法适用该补贴政策，中国军事实体企业也不得参与相关芯片计划。其次，该法案中包含的科研基金也被禁止授予与中国有教育合作的机构，例如孔子学院。

美国国会众议院议长佩洛西

美国的两家芯片公司已经证实，美国对中国的芯片打压已经从10纳米扩大到了14纳米，影响范围波及到其他在华投资运营的企业，包括台湾的台积电和荷兰的阿斯麦公司，试图通过遏制中国芯片崛起来实现与中国芯片竞争的目的。在美国眼里，14纳米级是衡量一个国家芯片行业先进还是落后的分水岭，而中国在2019年就实现了该级别芯片的量产。与之前限制先进技术向中国出口相比，此次举动更多的是着眼于未来。中国是全球最大的芯片市场，这种典型的差异化扶持政策，势必会扭曲芯片产业链，造成国际贸易混乱。

日美深化芯片合作，为防止“台湾有事”做准备

美国在通过法案遏制中国芯片的同时，还在极力拉拢日本加入制裁中国的行列。上个月29日，双方在华盛顿举办了首次日美经济会谈，就进一步深化芯片和产业链等问题达成共识，并启动新的研发机构，以稳固芯片的安全供应，共同捍卫国际经济秩序。日本方面的技术研究所、东京大学等9家机构将参与其中。

（左起）萩生田光一、林芳正、布林肯、雷蒙多举行经济会谈

对于日美急于深化合作的这一举动，《日本经济新闻》分析称，如今中美战略博弈日益加剧，为了能在日后占据有利地位，必须先建立一个不依赖中国的特殊机制，也是为防止日后“台湾有事”，技术被卡脖子做准备。中国外交部发言人赵立坚表示，美国以实际行动，向世界展示了搞经济胁迫的生动案例。

美日“化敌为友”，拉拢韩国重夺芯片霸权

说到日本的半导体产业曾经也是辉煌一时，在上世纪80年代，日本的半导体份额能占到全球一半，但近年来逐步被中、韩、美等赶超，份额也一度跌至此前的10%左右。日本为了挤占半导体市场份额与美国发生过激烈摩擦，最终通过签订协议才得以解决。如今为了对抗中国，昔日的竞争对手将携手开发下一代芯片，也是令人感慨万千。

拜登参观三星半导体工厂

除日本以外，美国还施压韩国参与对中国芯片的围追堵截，要求其加入美国主导的“芯片群聊”，甚至对韩国下了最后通牒，在本月月底之前必须作出决定。目前日本和中国台湾对于此事倒是很积极，但是韩国的处境就难了，毕竟放弃中国如此庞大的市场份额不是那么轻易就能办到的，未来韩国企业发展可能会处于十分尴尬的境地。

美国联合中国台湾、日本、韩国一道，旨在打造一条没有中国大陆参与的芯片产业链，甚至连“台湾出事”的因素也考虑在内，足见中国芯片领域的崛起给美国带来的压迫感。中国稀土资源全球领先，掌握着半导体行业的顶层资源，中国还是全球最大的芯片消费市场，没有一个国家能将如此大的市场单独打包，美国的半导体霸权恐难得逞。

（编辑：HX）