苹果加速替换芯片，国产巨头仍需大步迈过护城河，争取自给自足

就在六月份，苹果召开了WWDC开发者大会，新品搭载的M2芯片引发不少数码爱好者关注。据了解，这款芯片相较上代M1芯片的性能提升了18％，同功耗下图形性能提升25％，至此苹果几乎已经完成了整个 Mac 产品线的自研芯片替换。

事实上，宣布造芯的手机厂商并非苹果一家，近年来华为、小米等国产品牌纷纷走上了自研道路。华为早在2012年就研发出了采用40nm制造工艺的K3V2芯片，并将其应用在高端旗舰手机P6上。小米紧随其后，于2017年推出首颗自研SoC芯片澎湃S1，搭载于小米5C，可谓一鸣惊人。

然而面对西方不公平对待，华为海思麒麟芯片进程已经停滞不前，失去了自给自足的能力。就在大家普遍认为“国产巨头仍需大步迈过护城河”的时候，小米在2021年3月底推出了自研图像信号处理芯片澎湃C1，它可以作为独立ISP来提高手机的自动对焦、白平衡和自动曝光能力。

同年12月，自研澎湃P1作为行业内首款充电芯片在小米12 Pro旗舰机型上正式亮相，依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分钟可充满4600mAh的电池。值得一提的是，在发布会上，小米创始人雷军就定下了两个目标，一是三年内手机销量成功登顶，二是全面对标苹果。

众所周知，苹果产品最大的优势在于以自研SoC和自研操作系统为地基，进一步通过算法等优化来提升用户体验感。在去年的央视纪录片中，工程师明确表示小米会从澎湃专用芯片回到手机处理器的设计制造上。另一方面，雷军也表示：技术为本是小米的铁律，近两年公司已经拥有超过1.6万人的工程师团队，投入了近220亿，未来五年会将研发投入提升到1000亿。

随着以苹果、三星等手机科技巨头加强自研，这对于内地手机品牌来说既是机遇也是挑战，而小米造芯无疑推动了半导体行业的发展。不过，目前真正可以进行主芯片研发的厂商还很少，相信大家都能跨越这一护城河，实现“百花齐放”。