未来中国的芯片会像中国高铁一样牛吗？

会的，只要我们内部组织没有蛀虫的，就一定会

未来中国的芯片会像中国高铁一样牛吗？虽然目前国内芯片面临艰难的境地，不得不依靠大量的进口来填补空缺，假以时日中国芯片会像中国高铁一样走出自己独特的道路来。

每年国内大约2000-3000亿美元的芯片进口，确实给国内企业带来巨大的成本压力不说，还经常面临卡脖子事情。其中的缘由最主要还是国内前面奉行全球化，自研不如购买来得直接快捷，从而导致国内各领域芯片大量空白。各类民用所需芯片，诸如计算机、手机芯片、医疗、空调等等，都得依靠欧美日等地区的进口，虽然贵为世界工厂，却也经常被别人卡脖子予求予取。

但随着各行各业芯片的日益应用广泛，并且被芯片强国大国不断打压后，国人逐渐认识到芯片自主重要性。于是最近几年，芯片设计、封装、制造等呈现了高速增长，年均增长达到了20%以上。比如像格力投资空调芯片、华为投入通信及消费领域芯片等，只不过在品质上还达不到国际领先水平，在数量上还满足不了国内生产的需求，还得需要大量的进口来填补。

当然虽然增长迅速，但最为明显的整体品质还有待提高，制造能力和水平更加迫切需要提升。除了像华为的手机芯片、路由器芯片等能够跟上国际先进水平之外，其它的芯片还有不少是国内空白或品质原因，不得依靠国外进口解决。而制造水平更是已经落后先进2个代际，明显也在拖了芯片发展的后腿。比如华为新的芯片如果得不到台积电的制造支持，其迭代发展必然受到不小影响。

但即使有这样那样的不足或落后，但笔者认为国内芯片产业依然会像中国高铁那样走出自己的一条独特道路来。虽然国内在美国打压下，已经面临到芯片设计软件、制造等瓶颈，但国家和企业已经清醒，会像军工航天一样逐步解决自主问题，摆脱被人打压卡脖子的状况。

而有人可能最为担心比如像芯片设计软件、制造等因为没有外来的和尚，终究发展会受限，笔者以为这也是暂时性的。只要持续激烈和投入，就像京东方突破面板一样、高铁独树一帜一样，这些问题都会解决。被ASML称为即使把图纸给我们也组装不出他们的光刻机一样，EUV光刻机有产业链上的几万个部件需要解决，但从目前的情况来看，我们是可以另辟巧路找到解决办法的，上海光机所、长春光机所等研究机构已经在关键技术上取得了不少成果。

虽然高端光刻机目前受到条件限制，但只要有相关的投入和努力，这些困难会一个一个被攻克。据称上海SMEE将在2021年量产国产28nm光刻机，这就是个好消息，虽然落后于ASML先进EUV光刻机，但通过工艺技术攻关即使效率和良品率受到一些影响，依然可以制造低nm级的芯片。解决了一个一个瓶颈，我国芯片的未来就会如高铁一样，独树一帜领先全球。

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中国高铁有多牛我就不多BB了，这个问题想必很多人比我还清楚！

那目前中国芯片领域在全世界属于什么级别？和高铁在世界的地位差距大不大？

在这个问题上，个人认为，大多数国人都过于悲观了！一谈到中国芯片，很多人张口就来，落后美国日本一百年，这辈子都不可能追上！说的好像国产芯片就是个扶不起的阿斗！

诚然，受限于《瓦森纳协议》等场外因素，中国的半导体行业确实落后于发达国家，但可以很负责地告诉你，中国的半导体行业尽管整体落后，但某些方面非但不落后，而且还处于世界领先地位！

大家很多人一提到半导体设备，第一想到的就是光刻机。其实，世界几大半导体代工厂这几年投资最大的，反而是刻蚀机。 光刻机和刻蚀机都用于芯片制造，光刻机相当于把设计的电路图复制到硅片上，刻蚀机再按照这个图进行施工。简单点说，光刻机的作用是描图，刻蚀机则负责刻章！

而提到刻蚀机，就不得不提到一个企业——中微半导体。在过去10年，中微半导体先后完成65-45nm、32-22nm、22-14nm三项刻蚀机的研发和产业化。在2018年，中微更是宣布掌握了5nm刻蚀机技术，在这一领域实现弯道超车！值得一提的是，中微还是台积电设备供应商之一。 因此，哪怕我国在半导体领域仍落后于西方国家，但也不必过于悲观，有追赶就有超越的可能，以目前我国半导体发展的速度来看，尽管这个时间可能会很长，但在半导体行业超越西方国家只是时间问题。不然，美荷几国何以会对国内企业层层打压！

但是，有超越的可能不代表就一定能超越，自信是好事，但盲目自信只会变成自大！

我个人认为，国内的半导体产业想要实现全面弯道超车，应该具备以下一个或多个条件！

1、国家层面的大力支持，并且做好未来十年、二十年一直亏钱的准备，数额不敢断言，但保守估计，万亿起步！

2、外部技术封锁的松动，比如之前ASML出售给中芯的EUV光刻机，但那种程度还远远不够

3、大量从业工程师作为基本骨架，特别是微电子行业，未来国家应该会大力扶持！

4、新技术的产生，20年前，ASML正是通过浸没式光刻机实现翻身，一举击败了当时光刻领域的两大巨头尼康、佳能，垄断世界光刻机产业！

产业的追赶注定是一个痛苦而漫长的过程，天时、地利、人和缺一不可，想要一夜之间实现技术的超越，本就是在痴心妄想，尊重技术，尊重人才，这才是实现产业追赶的王道！

前路漫漫，共勉吧！

在未来的较长时间里，中国的芯片不会像中国高铁一样主要走技术引进吸收再创新的发展道路，而是主要走自力更生的路，这当然难得多，路也就长得多，发展成像中国高铁一样牛就更难、更长了，而“未来”可以是很长很长的时间，有理由相信中国也能充分利用，像美国以及欧日韩等芯片技术强国一样，还可能利用得更好。

1 不容易最牛

“未来中国的芯片”单指未来中国的高端芯片。也只需、必须单单拿这个端上的芯片来与中国高铁作比较，看看是不是一样牛。

“像中国高铁一样牛”就是未来中国的高端芯片也独步全球。中国高铁牛在不仅全球领先，而且全球最牛。像中国高铁一样牛就是未来中国的高端芯片也领跑世界，比未来世界各国包括美国的高端芯片都牛。

过去中国曾有高端芯片。即华为的麒麟芯片，最高制程为5纳米，全球最高，倒不是天下无敌的，因为和当时同为台积电制造的美国5纳米芯片等高；直到2022年的今天，尽管库存已经为零，仍是一样牛。台积电马上要举行3纳米芯片量产和扩产的仪式，良品率一定比三星的高，达到业界标准，但还没有芯片设计商下单，以后会有，但不会有华为的，这样一来，美国的3纳米芯片就会变成全球最牛的了，独领风骚。

当前中国先进芯片发展受到了系统性限制。今年10月，美国政府连小于16纳米芯片的制造技术也将在某些情况下禁止美国公司对中国出口了，对出口小于14纳米制造技术的禁止则不分任何情况，而此前，华为就已经不能再采用全球领先的英国芯片设计架构和美国芯片设计工具来研发全球领先的3纳米芯片设计技术，中芯国际则不能引进全球领先的荷兰EUV光刻机来研发分别为全球先进和领先的5、3纳米芯片制造技术。

中国高端芯片牛起来的难度大大增加了。也就是赶上竞争对手的难度大大增加了，更不要说全球最牛的难度了，全球最牛需要国内全技术链产业链供应链首先成为全球最牛的。而在未来的较长时间里，中国中端芯片的生产很可能只得停留在28纳米这 1 个制程上，只能倒退回去，主要生产比全球最新微处理器落后几代的低端芯片，倒是可以继续给落后程度差不多一样的国内芯片设备制造商提供测试和改进产品的平台。

2 有可能最牛

先例已证。之前，中国主要依靠自力更生，不是也打破了一直存在的技术和产品封锁，制造出像中国高铁一样牛的工业产品了吗，迄今为止虽然还不够多，却属于越来越多，证明了尽管同样被封锁了几十年，中国制造不仅开始牛起来、越来越牛了，还有了更牛的，像没被封锁，基于引进的先进技术而成全球最牛的中国高铁一样。

底子已有。当前，芯片技术和产品封锁不是缓解而是加剧了，在今后的长时间里不再加剧就不错了，自力更生俨然成为了唯一的出路，也就只能、只会成为中国最为主要的自觉性和持久性选择。何况，国内的布局足够早，经过几十年的发展，虽然技术链产业链供应链总体上不过才上升到中低端，高端产品主要依靠进口，但是，即使在高端芯片方面也有了一定的技术积累，比如EUV光刻技术，特别是拥有了分别为5纳米、7纳米、4纳米的设计、制造和封装技术，都是高端制程而非成熟制程，是为技术链产业链供应链三大环节的突破，关键在于确确实实都是自研得来的设计、制造和封装技术，既然本来就不是谁供应的，未来就谁也断不掉，反而是未来更为高端技术发展的预先储备和现实基础。

短板已明。时至今日，已经弄明白了短板都是什么、分别处于哪个环节，这自然是很重要的，标志着自力更生的重点领域已经明确，自立自强的聚焦方向已经清晰。短板实在是够多的，架构、工具、设备、配件、材料等，都是与芯片设计、制造以及封装相配套的技术或者叫产品；关键在于影响实在是大且长，在过去，导致中国根本就离不开国外的架构、工具、设备、配件、材料等，“好处”是中国芯片设计、制造以及封装的技术都得以上升到高端；如今，已经导致中国高端芯片设计、制造的技术都停滞不前，相应的中国5纳米芯片产品不能再被生产出来，7纳米芯片产品原本就没制作出来，中国封装技术倒是直到现在还没有受到美国限制措施的影响。

动力已足。朝着像中国高铁一样牛这个方向，我们国家正在以空前之大的力度驱动，芯片行业正在以空前之大的力度推动，共同传递给芯片企业的发展动力空前之大，华为和中芯国际等企业在技术上的停滞和降维则是施加给芯片企业的巨大压力，外在的巨大压力则来自于美国政府，切断中国获取先进半导体以及用于生产先进半导体的设备的管道，堵死了技术和产品引进的路，明显是在肆无忌惮地推行保护主义，明显是为了、也自信本国因此而在未来也能拥有尽可能大的领先优势，也就是企图、自信会让未来中国的芯片企业像过去一样牛不起来，更不要说牛过本国及其盟国盟友的芯片企业，毫无疑问，美国政府施加的压力也会变成我们国内芯片企业的发展动力，现实情况也已经证实，现如今的我国芯片企业没有像我们以前的芯片企业一样“甘心”处于中低端、止于组装加工，未来也会专注于自立自强，不会因为美国企业一样遭受了损失而相信美国政府将放缓“断链”“脱钩”的脚步，也不会因为未来中国也是全球最大的芯片消费市场而相信美国及其盟国盟友将在半道上停下打压和围堵的脚步。

这还用说，自然会发展起来！之前有海外产品的依赖，国内发展相对缓慢，但经过这2年美国的主动脱钩，未来国产半导体产业会加速发展。

就现阶段而言，半导体产业中的一些核心设备我们都在加速发展中，很多早就解决了有没有的问题，目前正在向更高端进发。这里随便说几点，来聊聊为何我看好国产芯片的发展。

1、国家大基金加大投入进行支持

从国家层面来说，我们对半导体产业已经是相当重视了，专门成立了集成电路大基金进行投资，早在2014年一期大基金就直接投了1000亿给国内半导体厂商，如果没有当年的这一举动，我们这2年会非常被动。

目前大基金第二期投资也已经开始，除了直接投入约2000亿资金外，还能撬动地方政府6000亿资金的投入。半导体产业是重资产行业，前期投入的各种成本很高，需要大规模的烧钱，这数千亿的资金下去一定是能推动我国半导体产业的发展。

2、长远项目规划不断落实中

很多网友都知道我国的光刻机产业是落后的，但是大家可能想不到我国对于光刻机的发展早就有长远规划，2002年成立上海微电子就是为了能落实这块的产业。

中科院在2009年时就成立了02专项（全称为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项）来系统性的推进我国光刻机核心子系统的研发，同时十三五规划也明确了28nm节点光刻机研发和产业化的时间，包括EUV光刻机时间节点也进行了规划，可以说很多项目当前都在按照对应的计划执行中。

想要在半导体领域追上国外先进水平就必须长久的进行投入，而这种投入没有长远战略规划是不可能坚持下去的，做不到坚持不懈的研发就可以半途而废。

我想，我国能有如今的发展成绩，也是和战略规划分不开。

3、国产芯片已经呈现点状突破

目前我国的国产芯片并非是一事无成，而是在经过多年的努力之后在部分领域已经实现了突破。

就拿存储芯片来说，今年开始我们都能用上纯国产的内存和SSD硬盘。因为，长江存储和合肥长鑫分别在闪存和内存芯片上取得了突破，均研发出了国产的芯片，并且水平是和三星、美光等基本持平。此外，类似海思麒麟的芯片现在虽然受到了打压，但就芯片设计能力已经很强。

以上这些其实都透露出我国的芯片产业已经在局部领域取得了突破，只是在整个半导体产业中部分核心领域我们仍旧有差距，类似芯片代工、EDA软件等一些上下游的产业上依旧有差距，未来这些也是我们的努力发展方向。

Lscssh科技官观点：综合来说，美国现有的操作让我们彻底看清楚了当前的形势，同时巨大的困境在也迫使国家以及国内诸多产业链上的企业发奋图强，在有资金投入、有长远规划，以及有市场规模的境况下，未来国产芯片的崛起只是时间问题。

当然，我们在部分核心领域的差距还是很大的，短期内（10年内）还是没办法追平，需要更长久的时间。

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