麒麟如果正常，今年会推出什么样的旗舰soc产品？

麒麟SOC的CPU和GPU部分历来都是基于公版，如果麒麟一切正常，麒麟9000的后续旗舰芯片应该也是公版，所以我们看看ARM最新的公版架构就行了，在最新的公版架构中，架构将升级到ARM V9架构，CPU一般会采用1+3+4的设计，分别对应Cortex-X2核心，Cortex-A710核心和Cortex-A510核心。

其中Cortex-X2核心相比Cortex-X1核心，IPC性能提高16%，峰值性能可提升30%；Cortex-A710核心相比Cortex-A78核心，性能提升10%，能效比提升30%；Cortex-A510核心相比Cortex-A55核心，性能提高35%，能效比提升20%。

不过华为麒麟芯片历来发布的早一些，前面几代产品中，出现了CPU部分不是同年ARM宣传的最新架构的事情，譬如麒麟9000就是A77架构，而没有采用后面的A78架构核心，因此麒麟芯片就算正常，麒麟9000的后续产品，也有可能会采用X1大核+A78中核+A55小核的搭配。

至于GPU部分，麒麟芯片历来也是基于ARM公版架构，麒麟9000的时候，华为采用G78核心，因此新一代产品应该会采用最新的Mali-G710，核心数量8-16个，根据ARM的宣传，Mali-G710相比前代的Mali-G78，性能提升20%，能效提升20%，机器学习能力提升35%，不过麒麟会堆到16个G710核心就不清楚了，估计以华为的进取心，会堆到16个核心吧，毕竟这样子才能获得更好的成绩。

实际上如果麒麟一切正常，它的架构并不难猜测，因为它都是基于公版架构，目前最新的就是X2+A710+A510和G710的搭配，实际上公版架构发展到现在，也遇到瓶颈了，就算CPU部分采用X1+A78+A55的搭配，其体验也不会比最新的X2那套差多少，对于手机芯片的性能部分，大部分用户其实没有特别高的期望了。

用户希望的是能够在能耗部分做得更好一些，这个就涉及工艺等问题，今年发布的话，应该还是台积电的5nm工艺，4nm工艺要到明年才有，除了上面说的CPU和GPU部分，ISP，NPU和基带部分华为应该也会升级，不过这些属于华为自研的东西，具体情况就难以猜测了，不过相关提升应该属于例行升级。

其实麒麟芯片真正让大家喜欢的原因，并不仅仅是因为其性能不错，而是华为舍得花钱，可以采用更好的工艺，相关产品具有不错的能效表现，虽然相比苹果的能效表现是差了点，但是和高通还是可以对砍的，加上今年骁龙888的那个发热表现，大家就更希望华为麒麟芯片能够正常发布了，可是这显然是不可能了。

这个还是要看它推出的实物，可以参考下鲁大师的跑分来看看比前边产品的性能提升有多大。