这样可以有效防止一些傻子把AMD的CPU往intel芯片组的主板上装!
把针放到主板上并不是先进,并不是先进,并不是先进!恰恰相反,这是Intel不要脸的行为之一。
针脚作为易折的部分,当年在CPU上的时候,Intel要承担一定比例的此部分损坏的更换成本。毕竟CPU要经过运输、包装、生产等多个环节,而各个环节都有一定概率会导致CPU针脚损坏。
但后来Intel把CPU改了,这部分损坏的对应成本,就变成了主板厂家承担了。而这种把风险转移给主板厂家的行为本质上就是一种耍流氓。但由于当年AMD还没有锐龙系列,导致很长一段时间Intel一家独大,所以主板厂商只能是被动接受了。
至于为什么现在主板厂商还纵容这种行为,个人认为除了Intel虎威犹在的因素外,这种做法也在某种程度上使得主板变成了一种消耗品,主板厂商可以赚的更多,也算是一种双赢吧。但不管怎么说,把针脚放到主板上并非是一种进步的标志,这点必须要明确。
早期所有CPU都有针脚,后来INTEL改用无针脚的CPU,这结构的CPU好处就是生产成本降低,单单就是CPU针脚镀25微米厚度的金就能省不少钱,坏处就是主板生产成本增加,而且这种接口插拨十次以上很容易坏,接口坏返厂维修。实际上就是INTEL将成本转嫁到主板厂商,这种组合结构非常坑DIY的电脑玩家,对于普通人来说就是没有关系。
这种结构组合应该被INTEL申请专利,AMD不用就是不想给自己找麻烦,另外在当时AMD在弱势,釆用INTEL组合结构会得罪大量主板厂家,会对自身发展不利,AMD更换CPU接口不会给消费者带来更多实惠,所以AMD不会这样做。
题主的问题不够严谨。AMD和Intel 都有没针脚的CPU封装(LGA封装)和有针脚的CPU封装(PGA封装)。只是各自出发点不同。这里涉及到CPU的封装概念。下面我从概念开始介绍,然后再说说各自偏好的原因。
要想知道什么叫做CPU封装,得从CPU结构说起。
首先:CPU的物理结构是由由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。
其次:一颗CPU圆晶从原板上切割下来,与PCB连接,然后加上保护盖就构成了完整的CPU。
最后:这样的CPU并不能直接工作了,它需要和主板连接,那么这个CPU与主板连接的方式,就叫做CPU封装。
众所周知,CPU封装方式主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。下面分别来看一下
①、LGA封装
全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。简单的说:这种CPU封装,针脚全部在主板上。优点是:体积更小,更换操作断针失误相比PGA较高,缺点是:主板有断针风险,一旦修不好就的换主板。
Intel和AMD两家公司的代表产品如下:
Intel自775之后的所有桌面处理器
AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器
②、PGA封装
全称叫做“pin grid array”,或者叫“插针网格阵列封装”。简单的说:这种CPU封装,针脚全部在CPU上。优点是:更换CPU方便,而且更换的操作失误率低。缺点是:封装中体积最大,CPU有断针风险,一旦修不好就得换CPU。
Intel和AMD两家公司的代表产品如下:
intel 775以前的大部分桌面处理器
AMD 几乎全部的家用桌面处理器
intel 大部分以M,MQ结尾的移动处理器
③、BGA封装
全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”。简单的说,CPU和主板几乎焊死了,没有专业工具你是分不开的。优点是:体积最小。缺点是:几乎无法更换CPU或主板。
Intel和AMD两家公司的代表产品如下:
intel所有以H,HQ,U,Y等结尾,包括但不限低压的处理器。
AMD 低压移动处理器。
所有手机处理器。
有不少网友说,是因为Intel享有LGA封装专利,这个有点瞎扯。Intel并没有这个专利。他们各自偏好不同,主要是出于商业目的不同。
①、Intel 偏向LGA原因
首先,Intel是想把CPU体积做得更小,空间利用率更高。
其次,把断针的风险转移到主板上。这样做减少了Intel的CPU故障率,显得Intel 的CPU更加稳定。当然因此也减少了因损坏而带来的再次购买的销售机会。
最后:Intel还是想专心做好CPU,尽量为CPU争取正面形象。
②、AMD偏向PGA原因
首先,节省成本,因为早年大家都用PGA,CPU更新换代几代,可能生产线都无需更换。
其次,PGA封装的良品率更高,这样可以也可以节省成本。这样在市场上和Intel竞争就更有优势。
总之,通过上述分析,其实Intel和AMD大家都有LGA和PGA封装方式。偏好不同也是因为商业目的不同造成的。以上是我的粗浅见解,希望可以帮到题主。
我是数智风,用经验作答,欢迎关注评论!
问这个问题的人有多无知,因为前些年amd的弱势,英特尔处理器价格飙升,更是动用市场霸权硬是把针脚破损风险转嫁给了主板厂商,被看成了amd技术落后
虽说目前英特尔的酷睿处理器基本都是采用了触点封装(LGA),针脚都放在主板插槽上了,但是AMD本来其实也有过和英特尔类似的LGA设计,所以并不是AMD技术不够,这本身也没有多大的技术含量,只是像英特尔那样把针脚放在主板上有一个坏处,就是主板厂商需要承担针脚损坏带来的售后和维修风险,而AMD那样把针脚放在CPU上,主板厂商的插槽就安全很多,减少了很多售后成本。
AMD曾经做过LGA封装,比如皓龙,现在其实也在做LGA封装,比如线程撕裂者CPU和EPYC霄龙系列都是如此,只是面向主流消费级市场的锐龙CPU仍然采用针脚式插口,AMD这样做其实和大厂小厂没什么关系,只和生产线设备有关。猜测可能AMD主流尺寸的CPU一直是针脚式封装,于是懒得换/没钱换封装厂的设备,毕竟这也是一笔不小的支出。
还有一开始说的,对于主板厂商来说更喜欢AMD这样的设计,但是英特尔财大气粗,影响力巨大,所以主板厂商也不得不听英特尔的,在我看来,AMD那种针脚接口设计相对来说维修成本低,很多情况下针脚歪了自己掰回来就能用。
我曾经看过一个解释,CPU有脚针出了问题厂家负责,具体怎么出问题忘了,风险在厂家身上,然后没脚针的,风险转移到买家身上
这个其实是没有区别的,总结起来不是板子扎CPU就是CPU扎板子,反正总有一方是带刺的,总有一方被捅的,AMD虽然把针脚放在CPU上,但是主板更加安全。
相反英特尔针脚都在主板上,主板就更加危险了,当然一般来说自然是主板更为便宜,所以英特尔的方案要更好一些,但是人家AMD良心啊!不会经常换接口,相反牙膏厂,每隔两代就换一次接口,换新U就要换主板,第10代就是,14nm工艺没变,但是接口却变成1200了。
CPU一旦装到主板上,对于一般人而言很少有更换的,至于危险系数,只能说两者同样危险也同样安全。毕竟CPU和主板都是比较精密的,它们的危险不是它们本身,而是来自于主人。
如果摊上一个爱折腾主人,板子和CPU都会承受不该有的压力,其实这种区别也可以认为是一种个性,AMD为了和英特尔做区别,另一方面也可以避免乱造,比如有的人试图把AMD的U放到英特尔主板上,或者反之,这样的话就可以避免这么悲壮的事情发生。
说实话,个人觉得无所谓,没有什么太大区别,你要是嫌弃你手上的AMD处理器,就送给我吧!我可是一点儿都不嫌弃。
AMD实际上也有产品是和Intel那样吧针脚放在主板上面的,譬如线程撕裂者处理器就是这种设计,服务器上面的处理器也有这种设计,所以就技术上来说,这种设计对于AMD是没有什么压力的,至于为什么不这样做,目前比较常见的说法是因为Intel有相关专利,所以在消费级产品上面AMD只能继续使用针脚的设计,这种说法个人没有考证过,谁感兴趣的可以去考证一下。
还有的说法是Intel故意将相关风险转移到主板厂家那边,可是AMD因为议价能力没有intel那么强大,只能继续自己承担相关风险,另外AMD从Ryzen 1000系列开始就是采用同样的AM4插槽,都是针脚设计,为了兼容性,所以就一直延续下来了,至于到Zen 4时代,AMD换了插槽设计后,会不会换成Intel那种设计就不清楚了。
实际上就个人体验而言,如果你不是频繁的拆机的话,无论是针脚PGA封装还是Intel的那种LGA封装都没有多少影响,但是如果你喜欢拆机,经常需要把散热器拆下来的话,那AMD的这种设计的确是不友好,很容易就顺便把CPU一块儿给拔下来,Intel那边如果你只拆散热器,基本上不会出现把CPU也带下来的问题。
当然网上也有一些解决办法,最直接的就是可以去购买相关支架,这种做法就类似Intel那种办法,在CPU周边加了个框,可以有效的阻止AMD CPU被顺带拔下来,其他的办法就是拆之前,开机烤一下,拆的时候,动作不要太大,先轻微的移动,等松动之后在慢慢的拔下来,不过不管怎么说AMD的这种设计都没有Intel的那种友好,所以AMD如果今后能够更换的话就换吧,免得消费者把CPU拔下来,然后带歪针脚。
其实这两种差不多的,没有孰好孰坏。为何,且看我说。
cpu针脚是指cpu的接口类型。CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。
而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同,在插孔数、体积、形状都有变化,所以不能互相接插。
英特尔的触电式的也只不过是把针脚做到主板上了而已,如果放置挤压不当也是会把主板的针脚压弯的,这样主板也就废了。
AMD的针脚式,是做在处理器上面,其实只要看准了方向,就绝不会装歪了。如果歪了,费掉的就是CPU。
相比而言,我其实更喜欢amd的针脚式的,其实更简单些。
更新时间:2024-08-02
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