中国芯片之顽强令外媒惊讶:打造完整产业链!中国芯10年出成果?

美国政府一直试图减缓中国芯片行业发展的“努力”全世界都有目共睹,但同样有目共睹的是,在巨大的外部压力下,中国芯片自力更生的雄心反而更加熊熊燃烧。德国《经济周刊》近日报道称,“中国正在打造一条从设计、硅片制造到组装、测试和封装等环节的完整芯片产业链。”

中国芯片之顽强令外媒惊讶:打造完整产业链!中国芯10年出成果?

中国芯片

在名为“我们自己做——中国的芯片攻势”的专题文章中,德媒对中国在芯片产业上所做的努力进行了大加赞扬,称“作为全球最大消费电子产品制造商,中国正大举投资芯片生产。中国不仅在技术上不断提高,在国际标准化方面也变得越来越重要。”

文章随后列举了一系列数据和计划对这些乐观预期进行了佐证:到今年年底,中国已经实现28nm级芯片的完全自主化生产;到2022年底前,14nm级芯片将投产;10年之内,7nm以下级芯片将实现量产。

仅去年上半年,就有140多个芯片制造项目在中国21个省份上马,公布的投资总额达到近400亿欧元,堪称世界范围力度最大的芯片产业投资计划之一。

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中国国产光刻机

中国在芯片领域持续发力,自然是因为美国因素。

以全球最强光刻机企业、荷兰ASML的最强产品“7nm级以下EUV光刻机”为例,我国企业早在2018年就向ASML订购一台该产品,却立刻就遭到美国政府的制裁威胁,逼迫荷兰政府在2019年底正式宣布放弃出售计划。

与此同时,美国的制裁更是蔓延到整个IT行业,从手机到通讯基础设备无所不包,中国IT行业可谓遭遇“三十年之未有大变局”。自强自救自然成为必然的选择;

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中芯国际

同时,世界芯片行业的快速发展也让我国必须加快自强的步伐。

多家市场研究机构估计,到2024年,全球工业将需要110亿台配备芯片的物联网设备,而中国芯片的强项恰恰就是这些中等质量和价格范围的工业级产品。因此即使没有美国的制裁压力,中国也有必要尽快对整个芯片行业的发展做出长期投资与规划,提高芯片自主率,以巩固中国芯片的既有市场优势,确保中国芯片在未来全球市场中的地位。

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中国芯片制造车间

中国芯片产业的顽强让德国媒体惊讶,而这正是中国的骄傲。但与此同时,清晰认知目前我们所面临困难的艰巨性,才更是我们必须做好的事情。

比如虽然媒体经常将ASML也渲染成美国制裁的受害者,但台积电其实才是ASML全球范围最大的客户——其每年一半以上的光刻机都是交付给了台积电,而其拥有的5nm级EUV光刻机数量已经达到50台的规模,放眼全球无出其右。

这才是真正的问题所在:企业都是要赚钱的,在美国的制裁大棒面前,ASML当然不想因为大陆的订单就丢掉台积电这个“祖宗”的份额。或者让我们说得更透彻些——在美国的制裁下,ASML反而能够巩固自己在全球芯片市场的霸主地位。

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台积电

另一方面,这个“14nm芯片在2022年年底前投产,7nm以下芯片在10年内量产”的计划,实际上也相当不容乐观。

在消费级产品领域,目前全球主流芯片标准就是10nm级以下产品——更准确地说,5nm级是台积电和三星主导的目前行业标杆产品,3nm级是2022年之后的新标杆。而ASML更是宣布将在2022年之后投产更新一代的NA EUV型光刻机,台积电和三星均对此作出积极回应,称希望在2024年用NA EUV光刻机量产2nm级芯片。

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ASML光刻机

相比之下,国产7nm级以下芯片只能保证在2030年之前投产。所谓“亡羊补牢,未为迟也”,实现芯片产业国产化的价值,显然不是商业上的成败能够去衡量的

同时,芯片行业的激烈竞争也意味着这种“世界大战”每隔10年左右就会发生一次,所以即使现在我们错过了这一轮的竞争,但现在就抓紧努力,那么在下一轮的全球大竞争中美国人还笑不笑得出来,那还真就不好说了。

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页面更新:2024-04-15

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