紫光仅用一年时间升级到了16nm工艺，7nm高端路由芯片明年问世

近日紫光股份表示，该企业科研开发的16nm加工工艺路由处理芯片现已投片，具有256个核心，预估在今年第四季度公布依托于该网络处理器处理芯片即“智擎660”的系列网络产品。除此之外，紫光股份还表示全新一代处理芯片现已在科研开发中了，将提高到7nm加工工艺。据消息人士曝料，紫光股份的7nm路由处理芯片具有超出500个内核，与此同时晶体管数量相比较16nm处理芯片提高122%。这一个7nm处理芯片将适用于子公司新华三全新一代的智擎800系列路由商品中，预估今年年底排序流片，2022年正式的适用于路由器商品中。

在高端路由器销售市场上，华为、思科是技术水平、销售市场领跑的两大巨头，在其中华为2016年就发布了自主研发的Solar5.0系统，生产工艺加工工艺提高到16nm，集成45亿门路，具有288个核心，3168个线程，吞吐量比前代提高4倍。华为从1999年逐渐自主研发路由处理芯片，用了17年才实现16nm工艺水平。与之相比较，紫光股份公司旗下的新华三2020年6月份成功第一款处理芯片科研开发，2021年就提高来到16nm加工工艺，用时仅有1年多，发展可以说是飞速。

当然了，华为起步早、技术水平深厚，这也是领跑紫光股份的地方，只可惜的是华为全新一代的7nm路由处理芯片现已没办法批量生产，紫光股份的7nm高端路由处理芯片明年就能问世了。