realme 8i渲染图曝光，搭载联发科Helio G96芯片

最近一段时间，realme 真我推出了多款新品，其中就包括全新的realme Book笔记本。与此同时，也陆续有消息曝光了realme 真我的其他产品计划。

据悉，近日有消息曝光了一款realme 真我旗下手机产品。按照爆料中提到的信息，这款新机将被称为realme 8i。

同时，网络上也曝光了这款新机的外观渲染图。

结合图片可见，这款设备将配备一块打孔直屏，屏幕打孔位于左上方，机身后置了一个矩形的摄像模块，其中内置多摄组合；实体的音量和电源按键安置在机身两侧，且其配备的是电源/指纹识别二合一的方案，机身底部还保留了3.5mm耳机口。

就整体的外观设计而言，这款新机的风格基本上是目前市面上主流的方案。

至于具体的产品规格方面，相关的爆料显示，这款新机将在核心搭载联发科Helio G96芯片，内置5000mAh电池，提供4GB内存+ 128GB UFS2.2闪存支持；机身重194克，厚度为8.6毫米；正面屏幕部分则配备了6.59寸FHD+屏幕，支持120Hz刷新率。

影像部分，这款realme 8i配备了5000万像素主摄像头、200万像素深度传感器，以及200万像素微距摄像头。

同时，渲染图爆料中显示的后摄模块也印着“50MP”的字样。就此推测，其后置主摄应该就是5000万像素镜头。

不过，关于这款新机暂时还没有官方信息出现，实际的新机表现和规格信息目前还不得而知。感兴趣的用户可以保持关注。

此外，除了全新的手机产品，最近还陆续有消息曝光了realme有望在接下来推出的平板产品。

以往的爆料显示，realme的平板新品有望采用铝合金外壳；核心搭载高通骁龙 768G 处理器，内置 7100mAh 电池；可能会支持 4G LTE 连接，运行基于Android 11的操作系统。

当然，实际的产品规格如何，还需要等待后续的官方公布。