真有砍单潮？外资频唱衰台积电 芯片缺货恶化惨况曝光

近期半导体从内存、晶圆代工需求恐怕已经触顶，预计未来将出现修正情况，Susquehanna 金融集团最新数据显示，8月芯片交货期再度拉长至21周，创下2017年以来交期最长的单月表现，显示就算各大晶圆代工厂不断扩增产能，但是半导体市场短缺的状况并未改善。

美系外资近期针对半导体景气持续看空，认为全球晶圆代工龙头台积电面临消费性电子产品需求下降，最快将在第四季度恐面临砍单，并点名联发科、苹果2大客户将先出手，预估台积电第四季营收仅季增5%。

Susquehanna今年5月揭露的数据显示，当时芯片交期曾在4月拉长到17周，然而最新数据却显示，8月芯片交期较上月多出6天、来到21周，半导体市场供需失衡的状况并未改善，甚至需要等待更久时间，客户才能拿到产品。

美国商务部预计周四(23日)继5月之后，再度召开半导体峰会，预计台积电、英特尔、三星、美光、通用汽车以及苹果等芯片生产商、客户以及各产业巨头都会出席，进一步针对半导体供应链紧绷问题讨论。

虽然近期市场报价显示，有部分半导体产品已经出现回落情况，但实际上，目前最缺的成熟制程产能在各大厂尽力扩大产能的情况下，依旧供不应求，甚至台积电也传出，在先进、成熟制程的报价涨价10~20%，预计在第四季开始调整，这也是台积电罕见大幅度调整价格的情况，外界分析，一来是台积电在追求庞大资本支出下，透过涨价维持毛利率，另外则是降低重复下单(Over Booking)的疑虑。