2020年7月16日，台积电举行了第二季度业绩说明会，会上宣布：台积电预计将于2021年上半年进行3nm的风险量产，2022年正式量产。据了解，3nm工艺将比5nm带来70%的密度提升，10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。目前，7nm工艺是主流，麒麟980、苹果A12、高通8150都是使用7nm工艺制程。

纵观全球手机制造商，苹果、华为和三星具有绝对主导地位，而一台手机性能的优劣，很大程度上取决于芯片的制程精度，虽然华为和苹果占据了全球手机市场的半壁江山，也具备出色的芯片研发和设计能力，但在芯片加工方面却是一片空白，也正是因为如此，华为才会面临当前如此艰难的芯片制造处境。

台积电一家独大

在高端芯片加工领域，台积电、三星和英特尔呈现出三足鼎立的局面，甚至可以说，在10nm以内的芯片加工技术领域完全被这三家企业垄断。虽然中芯国际也具备芯片加工的能力，但是我们知道，芯片制程精度取决于光刻机的优劣，而目前全球高端光刻机被荷兰ASML垄断，根据瓦森纳协议的限制，ASML不向大陆出售高端光刻机，只卖给大陆中低端光刻机，也正是由于中芯国际无法突破光刻机这一环节，所以至今只能加工14nm工艺的芯片。

在5~7nm芯片加工方面，三星和台积电独居一档，由于三星需要顾及自身的手机芯片加工和其它配件生产，所以在对外订单的批量生产方面存在一定程度上的不足；而台积电长期只为客户加工芯片，在批量加工芯片的工艺上具有极大的优势，这也是为什么苹果会把三分之二的A14处理器订单交给台积电，而不是三星。另外，华为之前的芯片加工几乎全部交由台积电完成，这就逐渐形成了台积电一家独大的局面。根据国外科技媒体报道，在2020年4月至5月全球晶圆企业市场统计中，台积电占据了51.5%的市场份额。

台积电芯片工艺获突破

目前，市场上主流的手机芯片为7nm工艺，但随着手机的不断更新，芯片制程工艺要求越来越严格。在即将发布的新一代手机中，华为Mate40Pro和苹果iPhone 12将采用5nm工艺芯片，也就是我们常说的麒麟1020 5G芯片和苹果A14芯片，如今，这两种芯片已经在台积电实现量产。

2020年初，根据韩媒报道，三星已经攻克了3nm和1nm工艺所使用的全能门（GAA）技术。三星的3nm工艺会使用GAA技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。三星突如其来的消息让台积电倍感压力，为了保证市场占有率和技术优势，台积电必然会奋起直追，因此便传来了台积电预计于2021年进行3nm风险量产消息。

对于全能门（GAA）技术，在此做一个简单的介绍，有兴趣的朋友可以去相关平台深入查阅。GAA全能门与FinFET的不同之处在于，GAA设计围绕着通道的四个面周围有栅极，从而确保了减少漏电压并且改善了对通道的控制，这是缩小工艺节点时的基本步骤，使用更高效的晶体管设计，再加上更小的节点尺寸，和5nm FinFET工艺相比能实现更好的能耗比。

苹果芯片或优先“上线”

台积电原本是华为最大的合作伙伴，但是迫于美国施压，台积电将于2020年9月后停止给华为进行芯片加工。目前，全球只有台积电具有量产5nm工艺芯片的技术，其他企业还处在试量产阶段。在5G时代，芯片工艺的重要性也越发明显，所以台积电不愁没有订单。正如台积电董事长刘德音所言：就算我们失去整个大陆市场，空缺也能很快补上。

苹果和华为是两个实力相当的对手，但是在5G领域却被华为抢先一步，如果苹果想要扭转局面，除了尽早发布5G手机以外，还必须在其它方面做出优势；对于苹果而言，当前最大的机会就在于华为的芯片制造被暂时阻断，也就是说，华为的芯片升级已经遇到瓶颈，短时间内无法进一步提升。而台积电宣布3nm工艺制造取得突破后，苹果势必会加速进行芯片升级，从而弥补在5G领域的不足，同时实现对华为的再次超越。所以，苹果芯片或将成为台积电3nm工艺的开门红。

总结

台积电作为全球最大的芯片制造商，面对来自三星电子3nm工艺的技术冲击，不得不做出回应，毕竟在5nm和7nm节点上，三星输给了台积电，而在3nm节点上，三星的目标是2021年实现量产，并计划在2030年成为世界第一的半导体制作商。这对台积电来说就是一场正面的宣战，所以台积电如果要保住优势，就应该在3nm工艺方面与三星同步而行。